中国芯片自给自足，不进口？不可能的，除非“中国制造”凉了
众所周知，我们曾经定了一个目标，那就是要实现70%的芯片自给率。
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英特尔杀疯了：1.8nm工艺已实现，还要帮“对手”代工芯片
众所周知，以前的芯片产业大多是IDM模式，即一家厂商从设计到最终制造，全部包办了，比如英特尔。 -
中国AI芯片，急于改用国产，没有退路，英伟达危险了？
按照工信部的数据，2023年，中国AI产业的规模已经达到5,000亿元，AI企业数量超过4,400家，而到2030年，产业替代将超过1万亿，到2035年，有望达到2万亿 -
周鸿祎：中美AI差距，大概1到2年，差距主要是创新方向
最近一年多时间以来，AI都是当前科技界最火爆的产业，从ChatGPT到Sora，引爆了一轮又一轮的AI大战，从AI大模型，到GPU芯片，均是如此。 -
中芯国际的苦日子：利润下滑50%，全球份额仅1%，中国占比80%
众所周知，中芯国际是中国大陆最牛的芯片代工厂商，也是中国大陆最牛的芯片制造厂商，在所有的芯片代工厂中，排名全球第五名。 -
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三星发布其首款36GB HBM3E 12H DRAM，满足人工智能时代的更高要求
三星电子宣布，公司成功发布其首款12层堆叠HBM3E DRAM——HBM3E 12H，这是三星目前为止容量最大的HBM产品。 -
IDC：2023 年中国 AR / VR 头显出货 72.5 万台，同比下滑 39.8%
2 月 29 日消息，IDC 咨询报告显示，2023 年，中国 AR / VR 头显出货 72.5 万台（sales-in 口径，厂商的出货量），同比 2022 年下滑 39.8%。 -
苹果已基于台积电下一代 2nm 工艺进行芯片开发工作
2 月 28 日消息，领英上一名认证为苹果员工的账户显示，苹果公司已经开始设计基于台积电 2nm 工艺的芯片，而他恰恰就参与到了该项目中。 -
ASML 高数值孔径 High NA EUV 光刻机实现“初次曝光”
2 月 28 日消息，英特尔技术开发负责人 Ann Kelleher 在周二于圣何塞举行的 SPIE 光刻会议上提到他们已经在 ASML 新型高数值孔径 (High NA) EUV 光刻机上实现了“初次曝光”里程碑，而 ASML 也进行了证实，并表示接下来将继续测试和调整该系统，使其能够发挥其全部性能。
