此前，美国加大对华为的制裁力度已经众所周知了，目的是为了直接切断华为的全球芯片供应链，以此来遏制这家中国科技公司的崛起。因为目前华为只涉及了芯片的设计环节，并不具备芯片的制造能力。
贤集网
2023-06-09
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目前全球唯一能够制造EUV光刻机的厂商，只有一家，那就是荷兰的ASML。
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从75nm到5nm，打破美国蚀刻机封锁，他立下汗马功劳！ -
全球电气化趋势下的稳赢赛道：只要是电动汽车就离不开它！据Yole分析报道，全球主要市场的汽车电气化正在加速。到 2028 年，全球轻型 (LD) 汽车市场将达到 9300 万辆，xEV 的市场份额将达到 53.5%。在各种电气化技术中，BEV 在 2022 年至 2028 年间以 19.1% 的复合年增长率领先市场，而同期 xEV 的总体年增长率为 14.1%。全球半导体观察 2023-06-09 47 -
ESIA预计全球半导体市场将于 2024 年复苏欧洲半导体行业协会（ESIA）预测 2023 年全球半导体市场规模将达到 5150 亿美元，缩小 10.3%。并预计全球半导体市场将在 2024 年以 11.8% 的速度恢复增长。集微网 2023-06-09 41 -
美国打压中国存储芯片，给韩国厂商，赢得了宝贵的半年时间昨天，韩国存储芯片大厂SK海力士宣布，其最新的238层堆叠的NAND Flash芯片，开始量产了，正在与一家智能手机制造商测试，随后会全面推出市场。互联网乱侃秀 2023-06-09 43 -
台积电、三星和英特尔同台角力，半导体行业开启“超精细”竞赛6 月 9 日消息，根据国外科技媒体 patentlyapple 报道，半导体行业正开启“超精细”（Ultra-Fine）竞赛，台积电、三星和英特尔正在舞台上角力。IT之家 2023-06-09 45 -
台积电先进封测六厂正式启用：基于3DFabric技术平台，每年可处理超过100万片12吋晶圆6月8日消息，晶圆代工大厂台积电对外宣布，其先进封测六厂正式启用，成为台积电第一座实现 3DFabric 整合前段至后段制程以及测试服务的全方位 (All-in-one) 自动化先进封装测试厂。为 TSMC-SoIC (系统整合芯片) 制程技术量产做好准备。芯智讯 2023-06-09 61 -
中美芯片战争，促日韩加强合作6月9日消息，自去年以来，美国积极联合盟友围堵中国半导体产业发展，其目的之一为保持自身的科技竞争优势。与此同时，日韩两国也在积极的发展本土的芯片制造产业。芯智讯 2023-06-09 74 -
美芯高通意图独霸汽车芯片，华人芯片企业联手截胡随着汽车芯片的兴起，美国芯片企业高通在汽车芯片行业可谓如鱼得水，几乎垄断了智能座舱芯片，不过如今它正迎来新的竞争对手，两家华人创立的芯片企业联手进军汽车芯片行业，希望打破高通的垄断。柏铭007 2023-06-09 54 -
一季度中国智能手表市场出货下跌16．7%，手环市场率先回暖IDC最新发布的《中国可穿戴设备市场季度跟踪报告》显示，2023年第一季度中国可穿戴设备市场出货量(Sales-In)为2,471万台，同比下降4.1%。新的一年尽管疫情政策放开，户外活动和出行基本恢复，但可穿戴市场就渠道端出货而言仍然低迷。这与厂商旗舰新发售节奏、渠道库存优化以及消费复苏优先排序等因素都息息相关。IDC 2023-06-09 39 -
