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  • 炬佑智能:突破旗舰机“围城” ToF从“1到N”的“破圈”之路

    炬佑智能:突破旗舰机“围城” ToF从“1到N”的“破圈”之路

    炬佑智能科技有限公司CEO刘洋:“炬佑智能是采用多种策略并进,一方面会往高性能去走,比如做更高分辨率的ToF,做一些超越传统iToF性能的方案;另外,我们也会去做减法,将一些次要的东西去掉,将成本降下来,我们现在能够做到差不多是传统iToF方案2/3的成本。可能在某个时间段,需要去做到现有成本的1/2或者30%-40%的水平,这样的话在价格上才会有足够的吸引力。”
    华强电子网 2021-07-27 4601
  • 英特尔 CEO 基辛格:需求强劲给供应链带来压力,预计短缺会在下半年触底反弹

    英特尔 CEO 基辛格:需求强劲给供应链带来压力,预计短缺会在下半年触底反弹

    英特尔 7 月 23 日发布了 2021 年第二季度财报。在财报电话会议上,英特尔 CEO 帕特・基辛格表示,连接领域正在发生变革,数据中心将被硅光子技术改造;5G 方面,Open RAN 正大步前进。
    中电网 2021-07-26 3512
  • 峰岹科技:BLDC成48V系统“翘楚” 电机驱动IC市场“混战”持续

    峰岹科技:BLDC成48V系统“翘楚” 电机驱动IC市场“混战”持续

    峰岹科技(深圳)股份有限公司应用技术总监罗薛:“BLDC这类直流无刷电机是主流且不可逆的应用,未来很多细分市场大都将陆续转向以直流无刷电机为主导,背后主要也是低能耗的驱动以及效率和噪音的改善。因此,包括汽车之外的很多细分市场,如今都可以看到传统的有刷电机逐渐被BLDC替代的趋势。”
    华强电子网 2021-07-22 5217
  • 后摩尔时代,国产EDA如何破局?

    后摩尔时代,国产EDA如何破局?

    一颗芯片的诞生,要经历一段精雕细琢的漫长过程。在过去的几十年里,芯片的工艺、规模跟随着摩尔定律逐级跃迁,其内部的复杂度、集成度也呈指数级增长。如今,芯片内部集成的晶体管数量动辄数以亿计,而微型化、轻量化的趋势也让芯片的设计难度大幅度增加。
    探索科技TechSugar 2021-07-22 4769
  • 荣耀CEO赵明确认Magic3系列搭载高通骁龙888Plus

    荣耀CEO赵明确认Magic3系列搭载高通骁龙888Plus

    7月21日消息,近日,在一次荣耀与高通的科技对话节目中,荣耀CEO赵明与高通总裁安蒙共同宣布:荣耀Magic 3将是全球首批搭载高通骁龙888Plus的机型之一,并将于8月12日全球发布。
    环球网 2021-07-21 4427
  • Imagination:数据中心跨入“智算”时代 “软硬协同”能否成“芯变”良方?

    Imagination:数据中心跨入“智算”时代 “软硬协同”能否成“芯变”良方?

    Imagination人工智能产品营销高级总监Andrew Grant:“相比从硬件转向软件,将会更多地出现从使用GPU这样更通用的元件转向关注ASIC。尤其在AI领域,拥有专为与GPU协同工作及增强GPU批量计算能力而设计的电路,就可以持续支撑AI任务中不断增加的数据量和复杂性。NNA就是这样一种ASIC,它将持续开拓数据中心的AI和机器学习功能。当与GPU的通用计算协同实现,并与高效、丰富的数据集和算法集成在一起时,跟上AI的发展步伐将变得更加可控。”
    华强电子网 2021-07-20 4827
  • 艾迈斯:手机市场之后 ToF如何刚性“破圈儿”?

    艾迈斯:手机市场之后 ToF如何刚性“破圈儿”?

    艾迈斯半导体大中华区高级市场经理CK Chua:“虽然3D ToF技术是智能手机领域一种必然的发展趋势,但从现在的角度来看,其主要的应用将发展于虚拟游戏,空间和物体建模,新网购体验,虚拟导游等。目前ToF在智能手机中还是集中在高端旗舰,这已大幅度限制应用开发商对其应用开发的热诚。”
    华强电子网 2021-07-15 4707
  • 扬兴科技:日企垄断原材料,高端晶振国产化任重道远

    扬兴科技:日企垄断原材料,高端晶振国产化任重道远

    扬兴科技总经理蔡钦洪:“晶振的原材料有被垄断的迹象。目前原材料主要被日本厂商控制,比如基座、IC等,原材料供应不足,导致产能不足,这是晶振缺货涨价的源头。”
    华强电子网 2021-07-13 3801
  • AMD CEO 苏姿丰:2021 年底前芯片缺货持续存在

    AMD CEO 苏姿丰:2021 年底前芯片缺货持续存在

    一年多来,世界一直面临着严重的半导体短缺问题。因此,英伟达、英特尔和AMD等公司一直无法跟上消费者的需求。IT之家获悉,AMD首席执行官苏姿丰估计,在2021年结束之前,这一趋势不会改变。
    中电网 2021-07-12 3776
  • AMD CEO苏资丰:芯片缺货持续到年底 供应持续增加

    AMD CEO苏资丰:芯片缺货持续到年底 供应持续增加

    从去年下半年开始,全球半导体行业就遭遇了产能紧缺的问题,对于芯片制造主要交由晶圆代工厂的AMD来说,也同样受到了产能不足的困扰。
    中电网 2021-07-09 3878
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