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中国数模龙头艾为电子2025年半年报解读:从稳健增长到价值重塑

随着人工智能基础设施加速部署、先进制程芯片产能释放以及消费电子终端需求复苏,全球半导体行业延续上行态势。世界半导体贸易统计组织(WSTS)预测,2025年全球半导体市场规模将达7009亿美元,较2024年增长11.2%。

JSM27710DR单相高低侧功率MOSFET/IGBT驱动芯片2025-08-13
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筑梦新程,封顶启新——江门华秋电子产业链AI+工业互联网新一代柔性智造基地一期封顶仪式圆满举行2025-08-12
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芯片超人花姐亲临杰盛微,共探半导体新征途2025-08-11
  • 重磅!深圳国际电子元器件及物料采购展览会 ES SHOW 2025 盛大招展中
    重磅!深圳国际电子元器件及物料采购展览会 ES SHOW 2025 盛大招展中。深圳国际电子元器件及物料采购展览会(ES SHOW)2025 正式开启招展大门,诚邀您共赴电子行业年度盛宴!ES SHOW 由深圳市电子商会及励展博览集团联合打造,是电子行业当之无愧......
    深圳电子商会 2025-07-03 2651
  • 美国再次对中国产GPU/主板等半导体关税豁免,延期至11月29日
    美国贸易代表办公室(USTR)再次推迟对从中国进口的显卡及相关PC硬件恢复25%关税的计划。该豁免原定于8月31日到期,现已延长至2025年11月29日。
    爱集微 2025-09-02 114
  • 908亿美元!英伟达2025上半年“赚麻了”!
    AI巨头英伟达公布了截至2025年7月27日止的2026财年第二季度业绩。财报显示,英伟达当季营收达467.43亿美元,同比增长56%;净利润为264.22亿美元,同比增长59%,GAAP下的毛利率为72.4%。
    国际电子商情 2025-09-02 93
  • 源升智能完成A轮融资,专注研发机器人灵巧手
    源升智能机器人(深圳)有限公司(简称“源升智能”)完成A轮融资,本轮融资由千乘资本、昆仲资本、浔商创投联合投资,具体融资金额未披露。本轮融资将主要用于源升智能的研发投入、市场拓展以及团队建设。
    爱集微 2025-09-02 199
  • 60亿收购案尘埃落定,韩国巨头资产正式易主
    恒美光电股份有限公司通过子公司恒新光电与三星SDI正式完成偏光片业务并购交割。合肥产投集团称,这标志着恒美光电成为全球产能规模最大的偏光片制造商,此次收购涵盖三星SDI全部偏光片相关资产,是恒美光电全球化战略布局的关键一步。
    爱集微 2025-09-02 166
  • 三星SDI组建新型电池电极研究部门
    该部门名为电极中心,隶属于SDI的中大型电池业务板块。此前,有报道称SDI正考虑将干法电极技术应用于全固态电池。
    爱集微 2025-09-02 136
  • 日赚2亿,华为“钞”能力依旧强劲
    报告显示,尽管全球经济面临诸多不确定性,但华为凭借多元化的业务布局和持续的技术创新,在通信、终端、云服务等领域均取得了积极进展。2025年上半年,华为实现营收4270.39亿元,同比增长3.95%;净利润为371.95亿元,同比下降32%;归母净利润为370.54亿元,同比下降32.19%。下降原因主要归因于全球宏观经济环境的挑战、部分业务调整以及持续高强度的研发投入等综合因素。
    国际电子商情综合报道 2025-09-02 136
  • 音质炸了!这款车载音频功放,让汽车秒变移动音乐厅!
    中国汽车产业加速崛起,在全球市场地位凸显。2024 年,我国新能源汽车销量突破 1200 万辆,同比增长 35%,连续 8 年全球第一。这背后是中国汽车向高端化、智能化、品质化的转型。车载音频系统作为提升驾乘体验的核心,其品质是消费者衡量汽车科技感与舒适感的重要标准,也是各厂商打造差异化优势的关键。
    艾为之家 2025-09-02 140
  • 中国“人工智能+”加速赋能千行百业
    能与人对话交流的人形机器人前围满体验者;人脸识别设备犹如“AI医生”,通过眼部扫描即可完成远程问诊并生成健康评估报告;数字孪生技术构建的虚拟大桥让参观者直观读懂世界级大桥的精密建造工艺……
    新华网 2025-09-02 131
  • Nature子刊突破性进展!西电郝跃院士团队张进成教授、宁静教授发表金刚石基氧化镓热管理相关成果
    近日,由西安电子科技大学集成电路学部郝跃院士团队张进成教授、宁静教授等在宽禁带半导体材料集成领域取得取得突破性进展,研究成果以“Van der Waals β-Ga₂O₃thin films on polycrystalline diamond substrates”为题在线发表于《Nature Communications》(DOI:10.1038/s41467-025-63666-x),该研究成功实现高质量β-Ga₂O₃薄膜与高导热多晶金刚石衬底的有效集成,为解决氧化镓基电子器件热管理难题提供了新路径。张进成教授为论文通讯作者,宁静教授与硕士研究生杨芷纯为论文共同第一作者。
    西电集成电路学部 2025-09-02 204