行业资讯

我国经济发展新动能持续壮大

开展双星普查的新工具 “重瞳”测速系统研发成功

2025年长三角地区及珠三角地区机器视觉竞争力分析（图）

事关中国，英媒给出一组“惊人”数据！

加快全面绿色转型助力“双碳”目标实现

加快全面绿色转型助力“双碳”目标实现 “我们在全国首创实施工业企业碳积分制度，搭建了全链碳管理服务体系，形成较为系统的‘碳排放核查一碳积分计算一碳积分评价管理一碳积分结果应用’机制，取得显著成效。”在6月5日举行的“控碳有方，试点有为——共绘双碳新图景”主题活动上，合肥国家高新技术产业开发区党工委委员、管委会副主任分享了当地控碳的主要做法和经验……: 2025文化强国建设高峰论坛丨主流媒体系统性变革论坛：重构媒体融合发展技术底座2025-05-28; 杨广元公参往见巴基斯坦特别投资便利委员会常秘贾米奥2025-05-19; MDDG03R04Q,低内阻大电流，服务器和新能源的好帮手2025-05-19; 李成钢国际贸易谈判代表兼副部长会见瑞士联邦经济和教研部国务秘书布德里格2025-05-15; 警惕：“关税前期投入”或“关税前拉动”可能会造成库存过剩2025-05-15; Vishay 推出具有优异高电流性能的新款1 Form A固态继电器2025-05-15; 合科泰NMOS管HKTD5N50：高压高效，适配多元功率场景2025-05-15

DDR4 16Gb售价飙升同等DDR5的两倍！
全球前三大DRAM三星、SK海力士和美光集体退出DDR4市场，且传闻美国将取消对三星、SK海力士中国晶圆厂的出口豁免，多重因素导致DDR4价格连续飙升，详见上周报道【DDR4报价飙升53%，“有钱没货”】……

国际电子商情综合 2025-06-26 95
北方华创完成芯源微改组，国产半导体设备厂商多维发力
北方华创计划“两步走”战略入主芯源微，近日官宣完成董事会改组，历时三个月完成对芯源微的控制权获取；屹唐股份也正式启动科创板IPO募资加码研发；长川科技发布公告拟定增募资31.32亿元，主要用于半导体设备研发……

全球半导体观察 2025-06-26 147
同质化的GPU云市场，谁能逃离内卷？
2024年10月，美国商务部再次升级制裁，限制中国实体访问美国的云服务，理由是“防止利用美国基础设施训练AI模型”。这标志着美国对华算力基础设施的“双管齐下”：先断GPU芯片，再封云服务，最终目标是让中国AI陷入算力断崖……

天极大咖秀 2025-06-26 149
深圳集成电路企业超700家，产业规模突破2800亿元
在近日举办的2025中国（深圳）集成电路峰会上，深圳市半导体行业协会正式发布《深圳集成电路产业发展报告》。数据显示，截至2024年底，深圳集成电路企业总数达727家，全年产业营收规模突破2839.6亿元，同比增长32.9%，增速显著优于全国平均水平……

电子工程专辑 2025-06-26 182
感知・驱动・生态全维度赋能——ADI重塑人形机器人技术基线
凭借不断增强的数字、软件和算法能力，并结合先进的模拟产品组合，ADI正在帮助人形机器人客户应对来自灵巧手、电机驱动与控制、通信连接、智能传感等领域中最严峻的挑战……

电子工程专辑 2025-06-26 145
一季度全球晶圆代工2.0：台积电独占35%份额，纯代工暴涨26%
凭借不断增强的数字、软件和算法能力，并结合先进的模拟产品组合，ADI正在帮助人形机器人客户应对来自灵巧手、电机驱动与控制、通信连接、智能传感等领域中最严峻的挑战……

电子工程专辑 2025-06-26 162
理想自研功率模块公布！无外露端子设计亮眼
2025年6月13日，在第17届国际汽车动力系统技术年会（TMC2025）上，理想汽车首次公开其历时3年半研发的自研高压碳化硅（SiC）功率模块LPM（Li Power Module），并宣布该模块将于7月搭载于旗舰纯电车型理想i8首发上市，未来还会陆续搭载在理想所有纯电车型上……

电子发烧友 2025-06-26 180
稀土之外又一关键布局！中国再出手，无人机零部件应声涨价
近日，无人机在多个区域战争中亮相。6 月 19 日，伊朗伊斯兰革命卫队发动代号 “真实承诺 3” 的第 15 阶段行动，向以色列本土倾泻超过 100 架各型无人机，“莫哈吉 - 6” 察打一体无人机携带激光制导炸弹，对海法炼油厂输油管道实施精确打击……

电子发烧友 2025-06-26 141
国内AI眼镜Q1出货飙升116%，支付革新开启增长新赛道
国际市场调研机构IDC的数据显示，2025年第一季度全球智能眼镜（Smart Eyewear）市场出货量148.7万台，同比增长82.3%……

电子发烧友 2025-06-26 174
华为“四芯片封装”专利曝光，或用于下一代 AI 芯片昇腾 910D
近日，华为公开了一项名为“四芯片（quad-chiplet）封装设计”的专利技术文件，引发半导体行业高度关注。该技术被外媒猜测将应用于其下一代AI加速器昇腾910D（Ascend 910D），或成为华为突破美国技术封锁、追赶NVIDIA AI GPU的关键布局。

电子工程专辑 2025-06-18 1316