- 传因良率问题，Intel 18A大规模量产将推迟至2026年一季度
- 传英特尔18A芯片良率持续低迷，仅5%~10%
- 机构：台积电、英特尔、三星电子2nm代工节点良率分别约为65%、55%、40%
- 三星全力提升2纳米良率至50%，力求追赶台积电
- 消息称三星 E2500 芯片良率不足 20%，尚不确定可否用于 S25 手机
- HBM太夯 原厂订单看到1Q26 SK海力士良率、产能双称霸
- 三星欲借助第二代3nm争夺英伟达代工订单，但目前良率仅20%
- 碳化硅企业忙扩产忙竞争，最有效的“手段”是产能与良率
- 芯片自主制造受挫，俄罗斯贝加尔电子芯片封装良率仅50%！
- 消息称三星 3nm 工艺良率仍不佳，尚不足六成
