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AI芯片初创Etched官宣:累计融资8亿美元,Transformer专用芯片Sohu即将交付

2026-07-02 来源:国际电子商情
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关键词: Etched ASIC 融资 AI芯片

2026年6月30日,AI芯片初创公司Etched对外公布了其融资进展、产品细节及客户合同等关键信息。该公司由三位哈佛大学辍学生(Gavin Uberti、Chris Zhu与Robert Wachen)于2022年在加州创立,累计融资8亿美元,投后估值约50亿美元,并披露已签署超过10亿美元的预售合同。

Etched公司背景与产品定位

Etched的核心产品是一款名为Sohu的AI推理芯片,采用台积电N4P 4纳米制程工艺制造,搭载144GB HBM3E高带宽内存。与英伟达等厂商的通用GPU不同,Sohu是一款面向Transformer模型专用的ASIC(专用集成电路),其设计原理是将Transformer注意力机制直接固化在芯片电路层面。

据公司披露,Sohu芯片为首次投片即成功(行业术语称为"A0 spin")。在芯片行业,初创公司通常需要两至三次投片迭代才能获得功能完整的样片。公司目前在加州圣何塞设有原型实验室,在中国台湾设有制造运营团队,员工规模超过400人,技术人员主要来自英伟达、谷歌TPU部门和博通。

以Meta Llama 70B大语言模型为基准,Etched内部实测显示,单台8芯片Sohu服务器的推理吞吐量可达每秒超过50万token。该公司在2024年A轮融资时披露的技术参数称,Sohu的FLOPS利用率可超过90%,而通用GPU运行Transformer推理任务时(基于TRT-LLM框架)利用率约为30%。(以上数据均为公司内部测试或设计指标,未经独立第三方验证。)

Etched投资者构成

Etched的投资方覆盖量化交易和风险投资两大领域。量化交易机构Jane Street、Hudson River Trading、Jump Trading和Two Sigma均参与了融资。风投方面,主要出资方包括Peter Thiel,以及深度学习领域学者Geoffrey Hinton、前特斯拉AI负责人Andrej Karpathy和斯坦福大学教授李飞飞以天使投资人/个人投资人身份参与。此外,与台积电有关联的投资机构VentureTech Alliance亦位列投资者名单之中。

据公司披露,其累计约8亿美元的融资总额中,最近一轮约5亿美元于2025年底至2026年初完成,对应约50亿美元投后估值。

技术局限与市场风险

Etched在2026年6月30日的官方新闻稿中声称其系统“正在运行包括DeepSeek、Qwen在内的模型”,但未说明具体版本及支持方式。

然而,在2026年4月,独立技术分析(Spheron)曾明确指出,Sohu的固定功能Transformer架构无法支持采用动态专家路由的MoE模型(如DeepSeek V4、Qwen3-235B-A22B),这是由硬件层面的硬编码限制决定的。

若6月30日的官方声明属实,可能仅支持这些模型的Dense版本,或通过软件模拟/外部处理实现有限兼容,但原生硬件支持MoE架构的可能性较低。Sohu的这一技术路线选择,意味着Etched的商业模式高度绑定于Transformer架构在未来数年内继续占据主导地位的假设。

在商业层面,Etched目前披露的10亿美元预售合同仍处于客户验证阶段。公司表示首批Sohu系统计划于2026年夏季开始交付,但从样品验证到大规模商用部署之间仍存在一定的不确定性。

行业定位与竞争格局

Etched的入局是AI推理专用化趋势的延续。在这一赛道上,谷歌已部署自研TPU,亚马逊推出Trainium和Inferentia系列,Groq、Cerebras和SambaNova等初创公司也分别推出了面向特定AI工作负载的专用处理器。Etched的差异化在于其架构选择更为极端:完全放弃可编程性以实现Transformer推理的极致效率。

公司披露的长期规划显示,其目标在2027年前实现吉瓦级(gigawatt-scale)的部署规模。从行业角度看,AI芯片市场正处在通用GPU与专用ASIC两条技术路线的并行发展阶段,Etched的后续量产进展将成为衡量专用路线商业化可行性的重要参照。