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  • 同比增 7.5%!2025 上半年蓝牙耳机市场回暖,耳夹品类首次反超耳挂

    同比增 7.5%!2025 上半年蓝牙耳机市场回暖,耳夹品类首次反超耳挂

    025年上半年耳夹市场规模和增速首次超过耳挂市场,出货量651万台,同比增长41.0%。一方面,去年耳挂品类在低价市场的爆发式增长快速奠定了较高的市场基数;另一方面,耳挂市场的中高端赛道在外观设计与使用体验上的差异化溢价空间尚未充分打开,对整体市场增长的持续性拉动作用相对有限。反观耳夹市场,其发展路径呈现为高端市场先出现具有标杆意义的标志性产品,进而带动入门级市场的广泛复制与规模扩张;与此同时,产品外观的个性化设计也为其赋予了更强的溢价能力。
    2026-01-15 17 关键词: 蓝牙耳机
  • Samtec | 航空航天+汽车电子通用!QSH系列插座条,严苛环境稳定运行
  • 告别充电难题,MDD 辰达半导体针对清洁电器推出分立器件解决方案

    告别充电难题,MDD 辰达半导体针对清洁电器推出分立器件解决方案

    随着生活水平的提高和智能家居概念的深入人心,清洁家电正以前所未有的速度走进千家万户。据统计,全球智能扫地机器人市场规模已超过百亿美元,在这一快速发展的市场中,产品的可靠性、安全性和智能化水平已成为消费者选择的关键因素。
    2026-01-14 198 关键词: 清洁家电 扫地机器人 智能化充电
  • 低成本MOSFET驱动电路优化:不隔离互补电路的3个抗干扰技巧

    低成本MOSFET驱动电路优化:不隔离互补电路的3个抗干扰技巧

    综上所述,针对低成本不隔离互补驱动电路的优化,可以通过对关断电压、物理布局及电荷释放回路进行针对性改进,在不显著增加成本的前提下,系统性地提升其抗干扰能力与开关可靠性。这些措施的本质在于管理开关过程中的寄生效应与电压应力,其具体实现需结合所选MOSFET的栅极电荷、开启阈值电压及电容参数进行细致调整,并通过实验验证其在最恶劣工作条件下的稳定性。
  • 01005射频电感

    01005射频电感

    人工智能(AI)时代技术对元件要求,高频,高速,低损耗、小型化。五轮容科技最新研发新品替代,推动国产化
    2026-01-14 221 关键词: 01005射频电感
  • 纳芯威 NS2159:高性能锂电池充电管理 IC,为便携设备续航保驾护航

    纳芯威 NS2159:高性能锂电池充电管理 IC,为便携设备续航保驾护航

    在蓝牙设备、智能穿戴等便携电子设备普及的今天,稳定高效的充电管理芯片是设备续航的 “核心引擎”。深圳市纳芯威科技推出的NS2159 线性锂离子电池充电管理 IC,凭借宽电压适配、智能充电控制、多重安全保护等优势,成为便携设备厂商的理想选择,全方位满足从消费电子到智能硬件的充电需求。
    2026-01-14 278 关键词: 充电管理 IC 纳芯威 NS2159
  • 高效升降压芯片 PL5500/PL5501:解锁宽压场景电源设计新可能

    高效升降压芯片 PL5500/PL5501:解锁宽压场景电源设计新可能

    在工业控制、汽车电子、智能设备等领域,电源电压波动是工程师面临的常见挑战 —— 输入电压可能高于、低于或等于设备所需的稳定输出电压,传统的单一降压或升压芯片难以应对。而PL5500/PL5501 系列同步 4 开关升降压芯片,凭借双向调节、宽压适配、高效转换等核心优势,成为解决复杂电源场景的理想方案。
    2026-01-14 282 关键词: 升降压芯片 PL5500 PL5501
  • 创芯新篇 聚势塘厦!泉光半导体新址落成庆典圆满举行

    创芯新篇 聚势塘厦!泉光半导体新址落成庆典圆满举行

    2026年1月3日,广东省泉光半导体新址落成庆典在东莞塘厦镇横塘工业区旺角路9号隆重举行。来自地方政府相关部门、产业链上下游合作伙伴、行业协会代表及企业全体员工齐聚一堂,共同见证这一里程碑时刻,标志着泉光半导体正式扎根临深产业高地,迈入高质量发展新阶段。
    2026-01-13 402 关键词: 泉光半导体
  • 为什么你的电路设计无法量产?合科泰揭秘可制造性

    为什么你的电路设计无法量产?合科泰揭秘可制造性

    你有没有过这样的经历:在实验室里验证通过的完美设计,到了工厂生产线却遇到各种问题?一些电阻无法准确贴片,一些焊点经常短路,一些测试点无法正常接触。这些问题不仅会延误产品上市时间,还会增加生产成本,甚至导致整个设计胎死腹中。这背后的关键,就在于你可能忽略了电路设计中的重要的可制造性原则。可制造性,简单来说,就是电路设计要考虑产品能否被顺利制造出来,并且以合理的成本大规模生产。它不是一门高深莫测的科学
    2026-01-13 406 关键词: 电路设计
  • 升降压芯片的技术原理和应用场景解析

    升降压芯片的技术原理和应用场景解析

    一、技术原理解析 1. 基本定义与工作机制 • 升降压芯片是一种集成型电源管理器件,能够在输入电压高于、等于或低于设定值时,实现输出电压的升压、降压或维持稳定,即实现灵活的自适应电压调节 。 • 其核心实现基于开关电源(SMPS)技术:利用内部开关管(如 MOSFET 或晶体管)以高频率切换,实现能量的储存(通常通过电感)与释放,从而调整输出电压 。 2. 工作模式与控制方式 • 调节开关管的导通/关闭时间比例(占空比),即可改变输出电压; • 降压模式主要通过斩波并滤波电压;升压模式则依赖电感储能并在开关断开时释放高于输入的电压。 • 更高级的设计还包括同步整流(同步开关)、数字控制接口(如 I²C)、自动切换(无缝升降压)等功能,提升效率和灵活性 。 3. 技术发展趋势 • 宽输入电压, 低静态电流(轻载高效率), 高集成度是当前发展方向,多应用于小型设备和高性能系统 。 • 多相拓扑:多个并联子模块错开导通时间,让输出纹波更低,效率更高,非常适合服务器、电源模块等对功率需求高且稳定性要求严苛的场景 。
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