欢迎访问深圳市中小企业公共服务平台电子信息窗口
  • ADI芯片散料代购:小批量需求,我们精准承接

    ADI芯片散料代购:小批量需求,我们精准承接

    目前市面上可以买到ADI芯片的渠道虽然很多,但大多数都集中在中国著名电子一条街华强北。然而客户的需求多种多样,华强北真的能满足吗,ADI芯片的长尾需求又该找谁呢?
    2025-12-15 352 关键词: ADI芯片 散料采购 代购服务 珏芯科技
  • KOA RK92 高压厚膜电阻的替代及替换解决方案

    KOA RK92 高压厚膜电阻的替代及替换解决方案

    HVC 的 HVR 平面电阻(RuO₂)GFP/GXP 系列可作为 KOA 的 RK92、RK92D、RK92L、RKC、RKL、RKH、CR M-xxxx 系列单列直插式(SIP)电阻及电阻分压器的 1:1 尺寸替代产品。
  • FPC 与 PCB电子线路板的差异

    FPC 与 PCB电子线路板的差异

    在电子线路板的世界里,FPC(柔性塑料线路板,Flexible Printed Circuit)与 PCB(印刷电路板,Printed Circuit Board)堪称两大 “主角”。尽管它们都承担着电子元器件连接的重任,但在多个关键维度上,二者却有着显著的不同。接下来,就为你详细剖析 FPC 与 PCB 之间的核心差异。
    2025-12-15 410 关键词: FPC PCB 材料构成 物理特性 制造工艺
  • SCH1633-D01 村田高精度6轴惯性传感器

    SCH1633-D01 村田高精度6轴惯性传感器

    村田制作所推出的SCH1633-D01是一款专为汽车应用设计的高精度6轴惯性传感器
    2025-12-15 262 关键词: 村田 车规6轴传感器 自动驾驶 高精度
  • BMS设计中如何选择MOSFET——关键考虑因素与最佳实践

    BMS设计中如何选择MOSFET——关键考虑因素与最佳实践

    在电池管理系统(BMS)设计中,辰达半导体 MOSFET作为开关元件,负责电池充放电、均衡、过流保护和温度控制等功能的实现。MOSFET的性能直接影响系统的效率、可靠性和安全性。因此,在选择MOSFET时需要综合考虑多个因素,以确保其满足BMS的高效和稳定运行要求。本文将介绍在BMS设计过程中选择MDD的MOSFET时需要重点关注的关键因素和最佳实践。
    2025-12-15 374 关键词: BMS设计 MOSFET 关键参数 选择实践 热管理
  • 预补偿方法以减少Class D功率放大器的爆裂噪声

    预补偿方法以减少Class D功率放大器的爆裂噪声

    Class D功率放大器在音频系统中被广泛使用。 然而,在放大器启动或关闭时,以及在静音 / 取消静音 切换期间,扬声器中经常会出现爆裂声或点击声。这些 噪音可能会被听到,并使用户感到不适。在音频系统中 静音功率放大器是避免在启动或关闭期间出现爆裂声的有效方法。此外,音频系统有时播放音乐,有时停止播放,这需要频繁地静音或取消静音放大器。因此,爆裂声是频繁静音和取消静音控制的关键问题。本文讨论了 静音 / 取消静音过渡期间爆裂声的发生原因,并设计了 相应的方法来抑制这些噪音。 简介 高效率和小尺寸的特点使 Class D 功率放大器非常 适合用于高功率音频系统。图 1 是使用 Class D 功率放大器的典型音频系统。音频处理器将音频信号传送到功率放大器,同时它还可以控制功率放大器的启动和关闭。
  • 为什么要进行芯片测试以及分别在什么阶段进行

    为什么要进行芯片测试以及分别在什么阶段进行

    芯片测试是一个比较大的问题,直接贯穿整个芯片设计与量产的过程中。首先芯片fail可以是下面几个方面: 功能fail,某个功能点点没有实现,这往往是设计上导致的,通常是在设计阶段前仿真来对功能进行验证来保证,所以通常设计一块芯片,仿真验证会占用大约80%的时间。 性能fail,某个性能指标要求没有过关,比如2G的cpu只能跑到1.5G,数模转换器在要求的转换速度和带宽的条件下有效位数enob要达到12位,却只有10位,以及lna的noise figure指标不达标等等。这种问题通常是由两方面的问题导致的,一个是前期在设计系统时就没做足余量,一个就是物理实现版图太烂。这类问题通常是用后仿真来进行验证的
    2025-12-15 378 关键词: 芯片测试 DFT WAT CP FT 测试流程
  • 高性能人形机器人关节模组选型的关键技术要素

    高性能人形机器人关节模组选型的关键技术要素

    人形机器人关节模组一般是集传动装置、驱动器、电机、抱闸、编码器以及力矩传感器等于一体的精密部件,负责驱动和控制人形机器人各个关节精确实现拟人化动作的核心执行单元,其性能直接决定了机器人的运动能力、效率与可靠性。
  • 芯片制造的步骤

    芯片制造的步骤

    简单地说,芯片的制造过程可以大致分为沙子原料(石英)、硅锭、晶圆、光刻(平版印刷)、蚀刻、离子注入、金属沉积、金属层、互连、晶圆测试与切割、核心封装、等级测试、包装上市等诸多步骤,而且每一步里边又包含更多细致的过程。
  • DC/DC 与 AC/DC:技术原理、应用场景及优劣势全解析

    DC/DC 与 AC/DC:技术原理、应用场景及优劣势全解析

    要理解 DC/DC 与 AC/DC 的差异,核心是抓住 “输入电源类型” 的本质区别 ——DC/DC 处理直流输入,AC/DC 处理交流输入,这直接决定了两者的技术原理、应用场景及优劣势。以下从技术原理、应用场景、优劣势对比三方面详细拆解。 DC/DC(直流 - 直流变换器)和 AC/DC(交流 - 直流变换器)是电源系统的两大核心器件,前者负责 “直流电压的适配调节”,后者负责 “从交流电网获取并转换为直流电源”,二者常搭配使用(如手机充电器 = AC/DC+DC/DC),但技术逻辑和定位完全不同。
共297页   到第