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  • 凝心聚力再出发——凯新达科技2025年中团建之旅

    凝心聚力再出发——凯新达科技2025年中团建之旅

    凯新达科技年中团建暨端午之旅:观赏自然奇观,做文化传承人,增强团队凝聚力
  • MOS管在电动牙刷中的应用分析

    MOS管在电动牙刷中的应用分析

    电动牙刷的电机驱动与电源管理系统中,MOS管作为核心功率开关器件,直接决定了产品的效率、续航及可靠性。合科泰电子针对旋转式与声波式电动牙刷的不同需求,通过SGT工艺MOS管(如HKTQ50N03)与超结MOS(如HKTD80N06)的差异化应用,解决了传统方案中导通损耗高(RDS(on)≥10mΩ)、温升显著(ΔT≥15℃)等问题。
    2025-06-06 590
  • 正航非标自动化ERP项目进度管理方案

    正航非标自动化ERP项目进度管理方案

    在非标自动化项目的管理中,项目周期长、流程复杂、涉及部门众多,往往容易导致进度混乱、沟通不畅等问题。这些问题不仅增加了项目管理的难度,还可能引发交付延期,影响客户信任。为了解决这些难题,正航非标自动化ERP系统推出了项目进度管理方案。
    2025-06-06 576
  • 如何看懂三极管规格书?关键参数解析与工程考量

    如何看懂三极管规格书?关键参数解析与工程考量

    在电子产品开发中,三极管(BJT, Bipolar Junction Transistor)作为基本元器件,被广泛用于放大、开关、调节等电路中。工程师在设计电路时,往往需要从众多型号中选出合适的器件,而这一步的基础,就是读懂三极管的规格书。本文将结合工程实践,从主要参数解读入手,分析关键指标在实际应用中的意义与考量,帮助工程人员高效选型,减少试错。
    2025-06-06 479
  • 高效迷你化MOS管在快充头的核心应用

    高效迷你化MOS管在快充头的核心应用

    在快充技术飞速发展的当下,充电器的效率、体积与温控成为关键挑战。作为电能转换的核心开关器件,MOS管的性能优化对解决这些痛点至关重要。合科泰基于详实的实测数据,揭示了MOS管在快充设计中不可或缺的角色及其技术创新。从20W迷你充到65W多口快充,MOS管始终是提升效率、缩小体积、保障安全的核心引擎。
    2025-06-05 411 关键词: 快充技术 MOS管 电能转换 选型建议 合科泰
  • 正航电子元器件ERP采购备货管理策略

    正航电子元器件ERP采购备货管理策略

    在电子元器件行业,备货管理常常让企业陷入两难境地。多备货,担心库存积压,增加仓储成本和资金占用;少备货,又害怕出现缺货情况,影响生产进度和客户满意度。如何实现精准备货,成为企业亟待解决的难题。正航电子元器件ERP系统提供了一套行之有效的采购备货管理解决方案。
  • 合科泰MOS管赋能蓝牙耳机:无损音质+48小时续航是如何做到的?

    合科泰MOS管赋能蓝牙耳机:无损音质+48小时续航是如何做到的?

    随着无线蓝牙耳机向高端化和场景化发展,MOS管的重要性也愈发凸显。合科泰作为国内功率半导体领军企业,持续在超薄封装MOS管、低噪声射频MOS管、高压快充MOS管等技术领域探索,其专为音频设备设计的HT系列MOS管,已在多个耳机品牌中批量应用,助力客户达成音质、续航、稳定性的三重突破。合科泰将始终以“器件创新驱动场景升级”为理念,深耕音频电子领域。
    2025-06-04 421 关键词: MOS管 蓝牙耳机 音质 续航 稳定连接
  • 正航非标设备行业ERP系统配置BOM管理解决方案

    正航非标设备行业ERP系统配置BOM管理解决方案

    正航非标设备ERP系统通过智能化配置BOM管理,重构了产品数据管理流程。系统首先将复杂设备进行模块化拆解,如同搭建乐高积木,将整机拆分为独立的功能模块与标准组件。
  • MDD三极管在汽车电子中的典型应用案例:从负载驱动到信号调理

    MDD三极管在汽车电子中的典型应用案例:从负载驱动到信号调理

    随着汽车电子化水平的不断提升,从发动机管理系统、车身控制到车载娱乐与辅助驾驶系统,越来越多的电气功能被集成进车辆之中。MDD三极管,作为一种基本而可靠的半导体器件,在汽车电子系统中依然扮演着不可替代的角色。无论是功率控制、信号调理,还是接口保护与逻辑转换,三极管都能提供低成本、高可靠的解决方案。本文将从典型的应用场景出发,分析三极管在汽车电子中的核心作用,并介绍常见的应用设计思路。
  •  芯片流片首次成功率仅14%?合科泰解析三大破局技术

    芯片流片首次成功率仅14%?合科泰解析三大破局技术

    流片成功率低至14%催生新趋势:中小公司聚焦核心设计,将流片委托专业方。先进封装成破局关键,Chiplet技术通过模块化封装降低工艺依赖,合科泰Flipchip倒装工艺研发线已探索多芯片封装良率提升方案。国产替代加速背景下,合科泰以X-Ray检测、全温域测试等技术攻克良率难题。破局需AI验证、产业链协同与创新,合科泰DFM协同设计及现货供应链,为企业缩短周期、降低风险,成应对“成功率危机”可靠伙伴。
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