台积电改策略：7nm芯片厂不建了，28nm改2nm，不与大陆竞争？
不包括存储芯片的话，目前全球芯片产能最大的企业，应该是台积电。
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加上台湾省，中国芯片制造、封测均全球第1，设计全球第2
一直以来，大家都认为中国芯片产业落后，尤其是在制造上，和全球顶尖水相比，还有一点差距，而这也是为何美国打是打压我们的原因。 -
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华为2023年销售收入超7000亿，研发投入排名全球前五
2023年，华为公司经营基本回归常态，整体经营稳健，全球的销售收入超过7000亿元人民币，实现了超过9%的增长。2023年，华为的研发投入总额排名居全球前五。 -
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Arm 宣布推出全新汽车技术，可缩短多达两年的人工智能汽车开发周期
展望未来，系统只会变得更加复杂，对功能安全的需求也会随之加剧。Arm 必须为合作伙伴整合所有计算组件，为行业关键的一致性进行标准化。Arm 计划针对汽车应用提供计算子系统，将其 AE IP 的配置进行预集成与验证，并在先进的代工工艺上，对性能、功耗和面积进行优化。首款汽车应用的 CSS 预计于 2025 年交付。 -
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三星NAND闪存芯片，涨价15~20%
近日，有报道称三星计划在本月至下月期间，同主要移动端、PC 端、服务器端客户就NAND闪存价格重新谈判，旨在将价格提升15~20%。 -
HBM 竞争白热化：三星获 AMD 验证，加速追赶 SK 海力士
近日发布报告，表示 2024 年 HBM 内存市场主流规格为 HBM3，不过英伟达即将推出的 B100 或 H200 加速卡将采用 HBM3e 规格。 -
台积电今年年底 CoWoS 封装月产能有望达到 4 万片晶圆
根据 MoneyDJ 报道，台积电近期追加新一轮的生产设备订单，并要求 2024 年第 4 季度交付，表明台积电要进一步提振 CoWoS 封装月产能。
