重磅！日产、本田拟最高减产30%！
最新消息，日产已开始考虑将中国的产能最多削减50万辆左右。
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三星NAND闪存芯片，涨价15~20%
近日，有报道称三星计划在本月至下月期间，同主要移动端、PC 端、服务器端客户就NAND闪存价格重新谈判，旨在将价格提升15~20%。 -
HBM 竞争白热化：三星获 AMD 验证，加速追赶 SK 海力士
近日发布报告，表示 2024 年 HBM 内存市场主流规格为 HBM3，不过英伟达即将推出的 B100 或 H200 加速卡将采用 HBM3e 规格。 -
台积电今年年底 CoWoS 封装月产能有望达到 4 万片晶圆
根据 MoneyDJ 报道，台积电近期追加新一轮的生产设备订单，并要求 2024 年第 4 季度交付，表明台积电要进一步提振 CoWoS 封装月产能。 -
三星发力“玻璃基板”封装方案，计划最早 2026 年量产
根据韩媒 sedaily 报道，三星已经成立了专门的团队，研发“玻璃基板”（Glass Substrate）技术，并争取在 2026 年内投入量产。 -
消息称三星计划与下游厂商谈判 NAND 闪存价格，目标涨价 15~20%
据韩媒《朝鲜日报》报道，三星电机计划在本月至下月同主要移动端、PC 端、服务器端客户就 NAND 闪存价格重新谈判，目标涨价 15~20%。 -
三星暂停出售旧芯片制造设备，担心招致美国制裁
三星和 SK 海力士是全球顶尖的芯片制造商之一，他们经常升级到更新更先进的芯片制造设备。 -
苹果新专利曝光：将在iPhone侧面加上Touch Bar！
根据消息，美国专利及商标局（USPTO）近日公布的专利清单中显示，苹果获得了一项关于iPhone/iPad的专利，其作用主要是在设备的侧面添加触控显示屏，此功能和MacBook Pro系列上的Touch Bar类似。 -
Infinix Cheetah X1突破性自研电源管理芯片，为性能手机市场注入新活力！
在科技的浪潮中，创新总是不断推动着行业的进步。近日，传音控股旗下的智能手机品牌Infinix宣布推出了一款自主研发的电源管理芯片——Cheetah X1。这一消息在科技界引起了广泛关注，标志着Infinix在智能手机领域迈出了重要的一步。 -
意大利迎来科技革新风潮：新加坡Silicon Box投资32亿欧元兴建尖端半导体工厂
新加坡半导体巨头Silicon Box正式宣布，将投资32亿欧元在意大利建立一家全新的半导体制造工厂。这一决策标志着该公司在欧洲市场的重要扩张步伐，并有望为意大利当地经济及就业市场带来积极影响。
