行业资讯

DRAM缺货！10亿美元苹果A20 Pro处理器无法封装

军工芯片“小巨人”展芯股份创业板上市首日暴涨超400%，中一签浮盈超4.6万元

关键矿产“内循环”！特朗普政府禁止钨废料与电池废料出口

港大研制出原子级模拟存内搜索芯片，处理速度比CPU快1亿倍

谷歌首席科学家Jeff Dean离职创业Discovery Loop，携三位AI元老出走

谷歌首席科学家Jeff Dean离职创业Discovery Loop，携三位AI元老出走 Jeff Dean于1999年以谷歌第30号员工身份加入公司，亲历了谷歌从25人初创团队成长为19万员工科技巨头的全过程。: 锴威特16.5亿元收购晶艺半导体100%股权，将功率半导体“小巨人”纳入版图2026-08-06; 传长鑫存储拒绝苹果降价要求，DRAM市场议价权转向存储厂商2026-08-06; 英伟达布局6G：急寻中国基站供应商，抢占端侧算力入口2026-08-06; 余承东称内存涨价致手机将大规模涨价2026-08-06; 嘉立创上市！与千万用户，共赴硬件创新新时代2026-08-05; 商务部连发三项对美反制措施：加强无人机出口管制、对7家美国实体采取反制、启动首例对外贸易国家安全调查2026-08-05; 全球车企销量前十首次同时出现三家中国车企：奇瑞首次跻身第九与福特并列，比亚迪第六吉利第七2026-08-05

中欣晶圆成功拉制12英寸重掺砷、重掺硼〈111〉晶棒
近日，中欣晶圆实现技术突破，顺利拉制出企业首根12英寸重掺砷、重掺硼〈111〉晶棒。本次产出包含N型重掺砷、P型重掺硼两类产品，目标电阻率达到mΩ・cm级低阻区间，能够匹配高端功率器件外延衬底对于低电阻、高均匀性指标要求，进一步完善国产12英寸高端重掺硅片产品体系。

爱集微 2026-08-07 318
豪威集团成为兴豪通信技术最大股东，加码RF-SOI射频前端芯片布局
在射频前端芯片领域，兴豪通信的核心产品包括LNA低噪声放大器、Switch射频开关、Tuner调谐器等，采用RF-SOI工艺，具备芯片量产交付能力……

电子工程专辑 2026-08-07 350
SK海力士投资54万亿韩元建设龙仁Y2与清州M17晶圆厂
SK海力士宣布将在韩国龙仁“Y2”和清州“M17”新建晶圆厂建设项目中分别投资35.2万亿韩元和19.1万亿韩元，合计投资约54万亿韩元，以应对AI时代持续增长的存储器需求。

电子工程专辑 2026-08-07 473
一博科技订单及业绩持续高增
8月6日晚间，一博科技披露最新投资者调研记录，多家券商及投资机构到访公司深圳总部开展调研交流。公司董事长兼总经理汤昌茂、副总经理兼董秘余应梓出席交流，披露公司PCB制板业务月度订单保持快速增长，已逐步产生利润贡献。

爱集微 2026-08-07 333
华为Mate 80标准版手机新增“16GB+1TB”版本规格学生价6199元
在2026年全球存储芯片价格持续走高、众多手机厂商被迫缩减存储配置的背景下，华为却选择了一条与众不同的道路。近日，华为正式宣布为Mate 80标准版推出“16GB+1TB”超大存储规格，定价6499元，成为当下旗舰市场中罕见的“高配平价”选择。

爱集微 2026-08-07 374
HBM供应紧张，英伟达据称考虑降低Rubin Ultra GPU存储器配置
据报道，因高端HBM（高带宽存储器）供应紧张，英伟达正在评估调整下一代AI GPU Rubin Ultra的存储器配置方案，考虑推出搭载较低HBM容量的版本，以降低量产压力。

爱集微 2026-08-07 332
DRAM缺货！10亿美元苹果A20 Pro处理器无法封装
DRAM与SoC（系统级芯片）必须完成堆叠封装，才能形成最终可用的移动处理器模组。没有DRAM到货，即便逻辑芯片本身完美无瑕，也无法完成最终的堆叠封装工序。

电子工程专辑 2026-08-07 385
军工芯片“小巨人”展芯股份创业板上市首日暴涨超400%，中一签浮盈超4.6万元
展芯股份成立于2015年，总部位于江苏南京，是一家专注于高可靠模拟芯片及微模块产品的研发设计、测试及销售的国家级专精特新"小巨人"企业。

电子工程专辑 2026-08-07 361
兴发集团拟定增募资不超30亿元加码磷矿采选及偿还贷款
8月7日，兴发集团发布2026年度向特定对象发行A股股票预案，公司拟向包括控股股东宜昌兴发集团有限责任公司在内的不超过35名特定对象发行股票，募集资金总额不超过30亿元（含本数），扣除发行费用后用于桥沟磷矿280万吨/年采矿工程、桥沟磷矿500万吨/年选矿项目（一期）及偿还银行贷款。

爱集微 2026-08-07 349
WSTS：2026年半导体市场规模预计达1.655万亿美元，存储器营收增长超3倍
全球半导体市场持续受AI基础设施建设带动，迎来高速增长。全球半导体贸易统计组织（WSTS）公布2026年第二季度统计数据，预计2026年全球半导体市场规模将达到1.655万亿美元，同比增长108%，较此前春季预测进一步上调。

爱集微 2026-08-07 341