武汉新芯发布"芯光计划"：未来十年产能翻两番，打造三维集成与光电融合产业第一极

8月28日，武汉新芯高质量发展大会在光谷举行，中国半导体领域300多位重量级嘉宾齐聚现场，共同见证这家扎根光谷20年的半导体龙头企业发布面向未来十年的战略蓝图。中芯国际创始人张汝京、中国半导体行业协会副理事长楼宇光、国家科技重大专项"02专项"总师叶甜春、中国科学院院士刘胜等业内权威人士悉数到场。会上，武汉新芯总经理孙鹏正式发布"芯光计划"，为未来十年的发展定下基调。

三维集成与光电融合

"芯光计划"以"光感互联、三维存算"为核心战略引领，明确提出未来十年将建设具有国际竞争力的特色工艺晶圆制造和三维集成产业平台，着力打造"3D Link—光电融合—SOI"产业第一极。在产能目标上，武汉新芯力争实现整体产能翻两番，依托自身12英寸特色晶圆代工基底持续扩充先进工艺产能。与此同时，该计划还提出带动超千亿级上下游供应链生态协同发展，并引育超1万名半导体高端技术与产业人才，补齐特色工艺、三维集成、光电融合等细分领域的人才短板。

从技术布局来看，武汉新芯目前已形成三维集成、数模混合和特色存储三大业务板块。在三维集成领域，公司拥有硅通孔、混合键合等核心技术，双晶圆堆叠、多晶圆堆叠及2.5D硅转接板已实现量产，并建成中国大陆首条自主可控的三维异构集成工艺产线；在数模混合领域，公司是中国大陆首家量产BSI背照式技术的晶圆代工厂，已建成国内领先的12英寸RF-SOI技术及12英寸硅光量产平台；在特色存储领域，公司是中国大陆规模最大的NOR Flash制造企业。

业绩承压与战略转型

武汉新芯选择在这一节点发布十年战略蓝图，背后有着深刻的现实考量。从财务表现来看，公司近年来的经营压力不容忽视。

据招股书披露，2024年全年，武汉新芯实现营业收入42.58亿元，归母净利润2.01亿元，综合毛利率19.63%，盈利水平呈明显下滑趋势。2025年上半年，公司营业收入为24.38亿元，归母净利润仅712.30万元，扣非净利润已转为亏损9802.56万元。招股书曾预计，2025年前三季度公司扣非归母净利润亏损2.5亿元至2.8亿元。因公司于2026年5月终止科创板IPO，2026年财务数据暂无公开披露。

业务结构的深刻变化也是推动战略转型的重要原因。过去，NOR Flash代工是公司的绝对主力，营收占比曾超过70%，但受消费电子需求波动及价格竞争影响，公司正积极向数模混合和三维集成领域拓展。至2025年上半年，这两大新兴业务的合计营收占比已升至约55%，特色存储占比则降至45.23%。

从更宏观的产业视角来看，市场需求的变化为这一战略提供了外部支撑。随着人工智能算力、车载电子、高速光互联市场的持续爆发，特色半导体工艺和三维存算技术的需求正在快速攀升。行业分析预估，到2030年，全球晶圆代工市场中特色工艺市场规模将达到680亿美元，年复合增长率为10.0%，成为稳步增长的"白银"赛道。

对半导体产业的意义

"芯光计划"的发布，其意义远不止于一家企业自身的十年规划。78岁的中芯国际创始人张汝京在发布会现场感慨地说："今天武汉新芯在存储领域，尤其是在3D Link和NOR Flash方向，是全中国领头，在全世界也是举足轻重。"这一评价并非溢美之词。武汉新芯成立于2006年，由湖北省、武汉市、东湖高新区共同出资百亿元设立，建设了我国大陆地区第二条12英寸晶圆制造生产线并实现量产，成为湖北集成电路产业的起点。

历经20年发展，武汉新芯已拥有两座晶圆厂，在建的第三座晶圆厂已封顶，并以武汉为中心建立起辐射全球的服务基地与运营网络。公司控股股东为长江存储科技控股有限责任公司，持股比例为68.19%。董事长杨士宁是半导体行业资深人士，曾任中芯国际首席运营官、新加坡特许半导体首席技术官，并在英特尔公司拥有十多年工作经验。

（武汉新芯董事长杨士宁）

从区域产业生态来看，伴随武汉新芯20年成长，光谷在存储器、三维集成、硅光互联、化合物半导体、先进封装等领域已处于国内领先、国际一流水平，建成全球最大化合物半导体研发创新平台、全国唯一国家信息光电子创新中心、国家先进存储产业创新中心，800G/1.6T硅光互联芯片已实现量产。目前光谷已集聚集成电路企业近300家，2025年整体产值规模超过1000亿元。

在国家层面，武汉新芯的战略升级也契合了中国半导体产业突破外部技术封锁、构建自主可控产业链的大方向。公司牵头成立了中国半导体三维集成制造产业联盟，其三维集成技术平台涵盖两片晶圆堆叠、多片晶圆堆叠和异质集成技术，键合良率达99.5%。在HBM高带宽存储器领域，武汉新芯也已提前布局，针对HBM建造的12英寸工厂目标月产能达3000片晶圆。这些布局意味着，武汉新芯正在从一家特色存储代工厂向综合性的三维集成与光电融合平台型企业跃迁。