华峰测控ASIC芯片测试研发项目新增7个实施地点

8月31日，华峰测控发布公告，为优化战略布局、提升募集资金使用效率与募投项目实施质量，公司对自研ASIC芯片测试系统研发创新项目新增七处实施地点。本次调整未改变项目投资方向与实施内容，相关事项已完成内部审议流程。

据公告披露，本次新增的项目实施地点涵盖苏州、西安、成都、无锡、深圳、杭州、上海七大城市。该募投项目原有实施地点为北京海淀区、天津中新生态城，新增多地后，项目研发落地布局进一步拓宽，覆盖国内多个半导体产业核心城市。

本次调整涉及的募投项目总投资额达7.59亿元，其中拟投入募集资金金额为7.49亿元。该项目聚焦自研ASIC芯片测试系统研发创新，是公司芯片测试设备领域的重点研发布局项目，助力公司夯实芯片测试技术研发能力。

本次地点调整事项，已于2026年8月28日经公司第三届董事会第二十四次会议审议通过。该事项属于董事会审批权限范畴，无需提交公司股东大会审议表决，内部审批流程合规完备。

（校对/李正操）