博世成立独立半导体事业部：2028年1月起运营，目标2030年营收50亿欧元

2026年11月3日，全球第一大汽车零部件供应商博世（Bosch）宣布，将把旗下半导体业务整合为独立的事业部。根据公告，新的半导体事业部将于2028年1月1日正式投入运营，计划到2030年实现50亿欧元半导体营收。

（博世新闻稿标题）

博世官方披露，新事业部将在全球约40个研发和制造基地开展业务，以贴近客户并保障供应链韧性。负责全球半导体业务的博世移动电子事业部董事会成员 Erik Rein 表示：“通过成立自己的事业部，我们开启了博世60多年半导体历史的新篇章。未来我们将能更好地满足客户需求——无论是在汽车行业、消费电子领域，还是更广阔的市场。”他同时强调，客户可以继续信赖博世对半导体业务的长期战略承诺。

在制造端，博世位于美国加州Roseville的工厂已于2026年7月13日启动碳化硅（SiC）芯片样品生产，并就此与美国商务部敲定2.25亿美元补贴协议；该工厂200毫米晶圆的商业量产计划2026年内启动。博世官网称，正在对Roseville工厂投入约20亿美元进行改造，用于生产专用SiC芯片。

（博世美国Roseville工厂）

汽车承压与AI起量

博世此次架构调整，置于其传统汽车主业承压的大背景之下。2025年7月，博世宣布到2029年在德国罗伊特林根（Reutlingen）工厂裁减至多1100个岗位，并将该厂重心转向半导体制造，因为电子控制单元业务已失去竞争力。2026年6月，路透社进一步报道，博世计划在其汽车主业裁减约2.2万个岗位，以在重组支出拖累业绩后改善盈利。在整车客户需求疲软、欧洲车市竞争加剧的当下，把增长确定性更高的芯片业务单独建制、独立算账，成为博世的现实选择。

需求端的结构性变化同样构成推力。博世官方新闻稿援引麦肯锡报告称，仅生成式AI应用一项，到2030年每年就将带来最多360万片晶圆的额外需求。聚焦SiC这一博世重金押注的赛道，Yole Group 2026年发布的《Power SiC 2026》报告预计，SiC功率器件市场将保持约20%的复合年增速，到2031年规模超过110亿美元，驱动因素从电动车延伸到AI数据中心供电等新场景。该报告同时点名博世与Wolfspeed、英飞凌并列，是200毫米SiC晶圆量产爬坡的领头羊。

（SiC功率器件市场预测）

不过，这轮扩产的另一面是阶段性的供需失衡。Yole 2025年12月的展望认为，SiC行业产能过剩的局面将持续到2027-2028年，2025年上游晶圆和外延环节产能利用率仅约50%。对中国厂商崛起带来的衬底价格压力，Yole 的报告亦将供应链风险列为专门分析章节。换言之，博世在产能过剩周期内把SiC产线从样品推进到量产，赌的是2028年之后需求接棒的时点——这也恰好与其新事业部2028年1月挂牌的节奏吻合。

政策与供应链因素也在其中。博世在2023年收购加州TSI半导体关键资产时便坦言，扩产计划“将在很大程度上依赖联邦资金支持”。2024年12月，美国商务部与博世达成初步协议，提供最高2.25亿美元补贴支持其加州SiC项目。商务部估计，Roseville 工厂满产后可占美国本土SiC器件产能的40%以上。在疫情期间亚洲芯片断供重创汽车业的记忆尚未远去之际，“把产能建到客户身边”本身已成为一种竞争力。

从德国工厂到硅谷产线

博世的半导体积累已超过60年，其拳头产品是MEMS传感器、ASIC和功率半导体。研究机构 Yole Group 2025年6月发布的排名显示，博世以2024年MEMS收入约20亿美元、同比增长12%的成绩，蝉联全球MEMS供应商第一。在汽车传感器市场，Yole 的评价同样干脆：博世凭借在MEMS（压力、加速度计、IMU）和雷达领域的强劲收入领跑市场。

制造版图上，博世2021年6月在德国德累斯顿启用了投资约10亿欧元的晶圆厂。公司口径显示，多年来其在德累斯顿与罗伊特林根两地累计投资约30亿欧元。在亚洲，博世还计划到下个十年中期进一步扩大马来西亚槟城测试中心。此外，博世与台积电、英飞凌、恩智浦在德累斯顿合建欧洲半导体制造公司（ESMC）的百亿欧元级晶圆厂，博世持股10%，该厂计划2027年投产。