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高通手机失速、Arm授权狂飙:芯片双雄同日交卷,谁在换挡谁在超车?

2026-11-05 来源:国际电子商情
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关键词: 高通 Arm 财报 数据中心芯片

国际电子商情5日讯 11月4日美股盘后,高通与Arm在同一天发布最新季度财报。两家公司均处于芯片产业链的关键节点,但各自交出的成绩单呈现出截然不同的增长轨迹。

高通2026财年第四财季非GAAP营收104.42亿美元,非GAAP每股收益2.17美元,均略超华尔街预期。但公司给出的2027财年第一财季指引令市场失望,每股收益区间中值低于分析师平均预期。

Arm 2027财年第二财季营收14.43亿美元,同比增长27%,连续第五个季度实现超过20%的同比增长,非GAAP每股收益0.52美元,同比增长33%,两项指标均超过市场预期。但Arm对第三财季的营收指引约为15.4亿美元,仅略高于分析师平均预期的15.3亿美元,部分分析师的预测已接近17亿美元。

两家公司都面临市场对增长兑现速度的审视。高通盘后股价下挫,Arm盘后股价一度下跌约4%。

从业务结构看,高通的核心收入来源手机芯片正在承压。第四财季手机芯片收入同比下滑26%至51.37亿美元,略低于市场预期的52.1亿美元。整个2026财年,手机芯片全年收入下降13%至240.72亿美元,成为拖累整体业绩的核心因素。高通首席执行官Cristiano Amon表示,公司在中国市场已看到安卓手机出货量环比触底的迹象,手机业务出现季度环比增长的初步信号,但他同时预计2027年全球手机市场整体将保持持平。

Arm的收入结构则呈现授权收入与特许权使用费收入的分化。第二财季授权及其他收入同比增长50%至7.73亿美元,显著超过分析师预期的6.25亿美元;特许权使用费收入则同比增长8%至6.70亿美元,低于市场预期。Arm表示,授权收入的强劲增长主要来自客户对Arm IP的需求增加,以及多笔大额授权协议的签订和收入确认时点变化。特许权使用费收入增长受到Armv9架构、Arm计算子系统等较高费率技术采用增加,以及数据中心芯片部署扩大的推动,但部分被存储器价格上涨对智能手机市场造成的影响所抵消。

两家公司都在加速向手机之外的领域扩张,但路径各不相同。

高通的数据中心业务正式迈入商业化阶段。Amon宣布,高通已与亚马逊及另一家匿名全球超大规模云厂商达成定制芯片供货协议,数据中心收入将从本财季开始入账。公司预计第一财季数据中心收入将超过6.5亿美元,此后逐季增长,并于2027财年末达到年化70亿美元的收入规模,全年数据中心收入目标为50亿美元。高通还维持2029财年数据中心收入超150亿美元的目标。从2027财年起,高通将数据中心作为QCT业务板块下独立的收入条线单独披露。

Arm的数据中心业务同样快速增长。第二财季数据中心特许权使用费收入同比翻倍。Arm基于自身架构的服务器芯片在主要超大规模云服务商中的市场份额,已从2024年的15%升至2025年的50%以上,公司预计到2026年底将超过60%。Arm还于今年3月宣布进军完整芯片业务,推出面向AI数据中心的AGI CPU,目前已获得多个客户采购订单并延伸至2027年,首批商业交付仍按计划于2027财年第四季度启动。Arm预计AGI CPU在2027和2028两个财年累计收入最高可达20亿美元。

汽车芯片是高通另一条增长明确的赛道。第四财季汽车芯片收入同比跳升89%至19.90亿美元,创单季历史纪录,远超市场预期的16.6亿美元。整个2026财年,汽车芯片收入达到60.04亿美元,较上一财年增长52%。公司此前制定的2029财年汽车收入目标为100亿美元。物联网业务第四财季收入同比增长4%至18.88亿美元。

Arm的特许权使用费收入增长虽然暂时落后于授权收入,但Arm管理层认为授权业务的强劲势头是未来版税收入增长的重要先行指标。Arm表示,随着新设计进入量产,特许权使用费收入有望加速增长。季度内合作伙伴报告的Arm架构芯片出货量首次超过100亿颗,Arm架构PC约占全球出货量的20%。

两家公司均面临半导体行业成本上涨的共同挑战。高通在指引中明确提示,晶圆制造、封装测试、先进封装、内存及其他材料的成本上涨将对第一财季业绩产生影响。高通已于2026年9月启动产品提价,但完整毛利率效益预计要到2027财年下半年才能充分体现。Arm方面,存储价格上涨对智能手机市场的冲击也部分抵消了数据中心芯片部署对版税收入的拉动。

高通2026全财年GAAP营收431.20亿美元,同比下滑3%,非GAAP每股收益10.54美元,同比下滑12%。全财年自由现金流为86.51亿美元,公司向股东返还资本合计116.71亿美元。Arm 2027财年上半年的数据显示,公司GAAP净利润同比有所下降,但非GAAP净利润同比增长36%,非GAAP自由现金流为10.96亿美元。

高通与Arm在同日交出的两份财报,折射出芯片产业当前的结构性分化。高通正在经历手机业务周期性低谷与新业务收入曲线上扬的交汇,Arm则处于授权收入高速增长与版税收入追赶的过渡期。两家公司都把数据中心作为下一个增长锚点,但前者靠定制芯片和互联方案切入,后者凭架构生态和自研CPU拓疆,两条路线将在同一个市场中并行展开。