中国汽车“出海”正当时，元器件供应链迎新机
从某种意义上说，如今的“出海”潮与前几年的有所不同，走出国门的中国企业，已从消费电子领域延伸到了汽车电子领域。
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英特尔与联电宣布12nm制程工艺合作
英特尔高级副总裁兼英特尔代工服务部(IFS)总经理Stuart Pann表示，此次战略合作进一步表明了英特尔致力于在全球半导体供应链中提供技术和制造创新，助力实现英特尔到2030年成为全球第二大代工厂的目标。 -
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英特尔、超微、NVIDIA扩大释单 AI PC火力全开 台积3年大进补
历经长达一年多的低谷后，2024年PC市况终见缓步回温，包括英特尔（Intel）、超微（AMD）与NVIDIA皆陆续推出新平台，也向供应链释出未来2年Roadmap，全面聚焦AI用，平台技术规格每年大幅升级强化。 -
4000万台！国产ODM巨头获大订单！
最新消息，据报道，三星近期已经释放2024年手机ODM订单，其中闻泰科技承接了超4000万部手机ODM订单，或重新成为三星最大的ODM供应商。 -
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供给大幅缩减！这类成熟芯片品类迎转单与拉货潮！
26日讯，业界看好，全球前三大DRAM厂商三星、SK海力士、美光主攻AI用高带宽记忆体（HBM）与DDR5，不再扩充成熟型DRAM产能，甚至将生产线升级改为生产HBM与DDR5，使得DDR3、DDR4供给大幅缩减，预期将出现供不应求盛况，华邦、南亚科等厂商或将迎来一波转单与拉货潮。 -
联发科和高通今年都将采用3纳米工艺，苹果或真的不再领先
据悉联发科和高通今年的高端芯片都将采用台积电的3纳米工艺，这意味着手机芯片行业全面进入3纳米时代，对于苹果来说，唯一的独占优势也将失去，如果苹果不加快创新可能最后的优势也失去了。 -
美国已拥有两家3万亿美元市值的公司，相当于英国的GDP
去年底以来，随着美股指数创下新高纪录，美国两家上市公司微软和苹果的市值也突破了3万亿美元，微软是首次达到这样的市值，苹果则是再次达到。 -
中国芯多管齐下，性能提升1000倍，EUV光刻机不再是障碍
中国的量子计算技术已对外开放，证明中国对于自己的量子计算技术充满信心，无惧外国科学家进行验证
