三星电子DS部门巨额奖金，较去年翻三倍

近日，三星电子向内部员工公布了2025年度超额利润激励（OPI）的预计发放比例。其中，备受关注的设备解决方案（DS）部门，即半导体业务部门，的奖金比例大幅回升至年薪的43%至48%，较2024年14%的支付水平增长超过三倍。

据韩媒报道，三星电子方面表示，半导体部门奖金的大幅提升，主要得益于两大核心业务的强劲表现：一是通用 DRAM 价格持续上涨，带动存储芯片业务营收回暖；二是第五代高带宽内存（HBM3E）进入正式供应阶段，凭借其高带宽、低功耗的技术优势，成功抢占高端市场份额，两大业务共同推动部门业绩实现显著改善。

各业务部门奖金情况

除了半导体部门，三星其他主要事业部的奖金预计比例也一同公布：

移动体验（MX）部门：奖金比例设定为年薪的45%-50%，较去年的40%-44%略有提升；

视觉显示（VD）部门（负责电视业务）：比例设定为9%-12%；

数字家电（DA）、网络及医疗设备部门：这三个部门去年的支付率均为9%，今年预计将获得9%至12%的奖金。

据悉，三星电子的绩效奖金制度分为两大体系，形成双重激励机制。此次公布的 OPI 奖金是规模最大的奖励项目，其核心规则为：当所属事业部年度业绩超额完成目标时，公司将从超额利润中提取 20% 以内的资金作为奖金，最高可发放至员工年薪的 50%，直接与业务增长成果挂钩。另一类则是目标达成奖励金（TAI），按上下半年分两次发放，以员工月基本工资的 100% 为上限，根据各部门阶段性业绩表现实行差异化发放。

值得关注的是，三星电子已于 12 月 22 日提前公布了 2025 年下半年 TAI 奖金发放情况：内存事业部和半导体研究所凭借优异的阶段性业绩，获得 100% 的最高发放比例；系统 LSI 事业部和晶圆代工厂则为 25%，体现了不同业务板块在发展节奏上的差异。

此次奖金的大幅回调与近两年半导体行业的周期波动形成鲜明对比。在2023年底，由于行业遭遇“逆风”，三星半导体部门曾出现OPI支付率为0%的情况。随着年末巨额奖金的确定，预计将对三星电子员工的士气产生积极影响，尤其是为扭转半导体业务局面付出努力的DS部门员工将获得丰厚的回报。这主要得益于AI服务器、高性能计算等领域对HBM和DRAM的旺盛需求，三星正在抓住这一轮技术红利期，巩固其市场地位。

随着 HBM 系列高端内存产品的持续放量，以及存储芯片市场的逐步企稳，三星半导体有望在 2026 年延续增长势头，而力度空前的激励政策，也将进一步提振员工积极性，为技术研发和市场拓展注入更强动力。