据国外媒体报道，今年年初开始的全球性汽车芯片短缺，波及到了通用、福特、丰田、Stellantis 等众多汽车制造商，福特和现代旗下的部分工厂，更是因为芯片短缺而两度停产。

据 Digitimes 报道，2020 年底上游晶圆代工产能开始吃紧，台积电 5/7 纳米主流制程技术火热，各大芯片厂商让晶圆产能需求量大增，5G 手机应用处理器（AP）只好寻求使用台积电 6 纳米制程技术。

基础半导体器件领域的专家Nexperia今日宣布，位于英国曼彻斯特的新8英寸晶圆生产线启动，首批产品使用最新的NextPower芯片技术的低RDS(on)和低Qrr，80 V和100 V MOSFET。新生产线将立即扩大Nexperia的产能，新的PSMN3R9-100YSF (100 V)和PSMN3R5-80YSF (80 V)器件将具有行业内极低的Qrr品质因数(RDS(on) x Qrr)。

服务多重电子应用领域的全球半导体领导者意法半导体(STMicroelectronics，简称ST；)和世界领先的模拟半导体解决方案代工厂Tower 半导体公司宣布一项合作协议，意法半导体将欢迎 Tower 加入其在意大利Agrate Brianza 厂区在建的Agrate R3 300mm 晶圆厂项目。意法半导体和Tower 将联手加快晶圆厂的产能提升，因为产能增加是实现高产能利用率从而提高晶圆成本竞争力的关键因素。 ST和Tower将共用 R3洁净室，总面积的三分之一将安装Tower的自有设备。晶圆厂预计将于今年底准备安装设备，2022 年下半年开始生产。

近日，浪潮云洲正式发布工业智能先锋一体机，面向智能制造物联应用场景，打造以设备为核心的工厂新型数据湖，支撑静默式改造，助力企业数字化转型。

6 月 25 日消息，美国当地时间周四，微软发布了新版操作系统 Windows 11，这是该公司自 2015 年以来首次对操作系统进行重大升级，此举直指苹果利润丰厚的应用商店商业模式。

北京时间 6 月 25 日上午消息，谷歌将一个人数只有几十人的 AI 研发团队分拆，放入新成立的机器学习团队，该团队的目标是想在 AI 领域找到发展机会。

美系外资在最新报告中表示，看好旺宏(2337)受惠NOR Flash价格趋势，因此调高旺宏评等，由原先的「中立」调高至「加码」，目标价由原先的41元调高至55元；同时调高今明年营收、获利预估。

今天，Strategy Analytics的数据显示，2021年Q1，全球手机基带市场凭借5G的强劲势头实现了两位数的出货量和收入增长。

6月25日消息，据外媒报道，瑞典豪华汽车制造商沃尔沃汽车（Volvo Cars）和领先的信息和通信技术（ICT）供应商爱立信（Ericsson）在汽车跨境5G无缝连接领域取得重大突破。作为欧盟支持的5GCroC（Fifth Generation Cross-Border Control，第五代跨境控制）项目的合作伙伴，两家公司成功测试了两个国家移动5G网络之间互联汽车的切换。