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市场需求旺盛订单饱满深南电路拟投60亿拓产封装基板

深南电路6月23日晚间公告，公司拟以自有资金及自筹资金60亿元用于广州封装基板生产基地项目建设。项目总投资约人民币60亿元，其中固定资产投资总额累计不低于58亿元，项目一期固定资产投资不低于38亿元，项目二期固定资产投资不低于20亿元。

证券时报& e公司 2021-06-24 6544
赛晶科技自主技术IGBT生产线进入试生产阶段

赛晶科技6月23日晚公告，旗下子公司赛晶亚太半导体科技（浙江）有限公司于6月23日举行了绝缘栅双极晶体管（IGBT）生产线竣工投产仪式。这标志着其IGBT生产线进入试生产阶段。

中国证券报& 中证网 2021-06-24 7041
UBI：三星完成 QNED 量子纳米发光二极管技术开发，面板像素亮度均一

根据研究机构 UBI 消息，三星显示公司近日已经完成了 QNED 背光的研发工作，这项技术使用纳米无机物 GaN 作为发光源，提升发光效率的同时可以保证每个像素亮度均一，并提高产品良率。

中电网 2021-06-24 6690
智能汽车进入下半场破解“芯片荒”还需想出新招

日前，在2021中国汽车论坛上，中国汽车工业协会总工程师、副秘书长叶盛基表示，今年二季度汽车芯片短缺将达到顶峰，预计“芯片荒”将在下半年开始缓解，全年有望抹平影响。“到2022年年中，汽车芯片供应有望恢复正常。”

中国青年报 2021-06-24 5154
研究机构：显示驱动芯片供应依旧紧张

据国外媒体报道，今年年初开始，汽车领域就被芯片短缺所困，全球众多汽车制造商都受到了芯片短缺的影响。

中电网 2021-06-24 6437
消息称台积电预告汽车芯片交货期将缩短：Q3 或将迎来交货潮

据 DigiTimes 报道，有来自半导体产业链的消息称，台积电预告将在今年第三季解决大部分车用芯片订单堵塞问题，汽车市场的“缺芯”情况或将在 2021 年下半年缓解。

中电网 2021-06-24 5127
韩国计划投资2200亿韩元进行6G技术预研

目前5G网络的建设已经在全球铺开。与此同时不少国家也已经将6G的研发提上了日程。据外媒报道，韩国官方计划到2025年之前投资2200亿韩元（约合2亿美元或者12.5亿人民币）进行6G技术的预研。

中电网 2021-06-24 5168
英特尔宣布组织调整：成立四大新部门，以加强关键业务领域的执行力和创新力

英特尔公司首席执行官帕特·基辛格（Pat Gelsinger）宣布，在英特尔高管领导团队中新增两名技术领导，并对英特尔业务部门作出一些调整。

中电网 2021-06-24 6049
华为旗下“哈勃投资”蓄力崛起！又投资强一半导体

6月24日消息，天眼查App显示，强一半导体（苏州）有限公司发生工商变更，新增华为关联公司深圳哈勃科技投资合伙企业（有限合伙）为股东，同时公司注册资本由6594.3万人民币增至7316.5万人民币，增幅约10.95％。

华商韬略& 新浪财经 2021-06-24 8324
客户包厂新模式联电一夕翻身？

6月24日消息，多年前，同为台湾地区「晶圆代工双雄」，一家破釜沉舟「根留台湾」，一家大胆偷跑「西进中国大陆」，从此走向不同的命运。前者台积电一路以来桂冠加身承载无限光环，而后者联电制程、技术皆不如人，无论是在股市、社会上，接收的酸言酸语，恐怕远高过稀落的掌声。但这个十多年来形成的局面，一夕有了变化。

今周刊 2021-06-24 6959