随着苹果秋季新品发布会进入倒计时,网上出现了很多关于新款iPhone 13的消息,它将会适配到新一代的苹果A15芯片,采用台积电5纳米工艺制程打造,因此功耗表现将会更加出色、不出意外的话,新版iPhone 13将在9月12日亮相。目前市面上关于iPhone 13的消息铺天盖地而来,同样值得关注的还有下一代的iPhone SE3,相对来说它的价格更低、定位中端手机市场,对于预算一般的消费者来说,可以期待一下iPhone SE3。

华为的双芯叠加技术广受热议,目前不知华为的双芯叠加技术到底如何实现,不过在历史上Intel和AMD都曾采用类似的技术,结果是性能远无法达到预期,反而因为功耗过高而逐渐被市场淘汰。

分拆、并购、自研！巨头“芯片局”的财富密码？

据报道，英伟达斥资 400 亿美元收购英国芯片设计公司 Arm 的交易很可能获得成功，此前全球三家最大芯片制造商对其表示支持。

DigiTimes Asia 报道称：代工大厂富士康已经收购了马来西亚投资公司（DNeX）价值 2578 万美元的股份，以继续扩大其在电动汽车供应链和半导体制造领域的影响力。

目前全球芯片短缺的问题影响到了 PC、显卡、汽车等多个行业，根据外媒 Gadgets360 消息，智能支付协会（Smart Payment Association）近日发布预警，表示如果芯片问题得不到解决，全球的 IC 卡供应将受到影响，银行卡、信用卡的办理可能会受限。

据国外媒体报道，疫情的好转加之智能手机厂商不断推出 5G 智能手机，尤其是是苹果推出了支持 5G 网络连接的 iPhone 12，消费者对电子产品的需求也明显提升，也拉升了对 OLED 屏幕的需求。

2020年,中国大陆首次成为了全球最大的半导体设备销售市场,市场规模达到了187．2亿美元(约1220亿元),同比增长39%。

6月27日消息，据爱尔兰《商业邮报》援引规划文件报道，苹果公司正在寻求将其在爱尔兰西部戈尔韦的价值8.5亿欧元（10亿美元）的数据中心项目规划许可延长五年。如果成功延期，该公司将在2026年之前建设该项目。而根据目前的规定，苹果公司必须在9月份之前开工建设这一项目。该报还称，苹果公司预计该数据中心的建设最迟将于2026年11月完成。

小米造车不能全靠比亚迪