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  • 英特尔进入“7时代”,只是芯片制程数字游戏?

    英特尔进入“7时代”,只是芯片制程数字游戏?

    芯片制造商所标注的芯片制程数字,可能并不代表真实的制程工艺迭代,它可能只是一种产品命名策略。
    雷科技 2021-07-29 6691
  • 华为跌出中国区智能手机市场前五强

    华为跌出中国区智能手机市场前五强

    近日,著名统计机构 IDC 释出 2021 年四至六月的中国区智能手机。前五位分别为vivo、OPPO、小米、Apple、荣耀。而失去荣耀的华为,已跌出中国地区的五强榜单以外。
    OFweek电子工程网 2021-07-29 6039
  • 印刷电路板等项目签约龙南 总投资20亿元

    印刷电路板等项目签约龙南 总投资20亿元

    7月29日消息,据报道,江西赣州龙南市举行重大项目集中签约仪式,总投资20亿元,此次集中签约共6个项目,包括印刷电路板设备制造项目,年产2万吨碳纳米管项目等。
    网络整理 2021-07-29 4246
  • SEMI:全球第二季度硅片需求强劲 全球硅晶圆出货面积攀新高

    SEMI:全球第二季度硅片需求强劲 全球硅晶圆出货面积攀新高

    国际半导体产业协会(SEMI)28日发布报告,今年第二季度全球硅晶圆出货面积35.34亿平方英寸,超越上一季的历史纪录,再攀新高,同比提高12%。由于受到多种终端应用的推动,需求强劲增长,12英寸及8英寸晶圆应用供给持续吃紧。
    财联社 2021-07-29 6417
  • 半导体设备和硅片出货同创新高

    半导体设备和硅片出货同创新高

    7月29日消息,SEMI(国际半导体产业协会)公告6月北美半导体设备制造商出货金额为36.71亿美元,创下单月新高,且同步写下连续六个月改写历史新高水准。法人指出,由于晶圆代工、IDM大厂订单持续满载,并积极投入扩增产能,加上DRAM、NAND Flash迈向新制程,预期全年半导体设备概念股都有望雨露均沾。
    工商时报 2021-07-29 5887
  • 芯片代工业务强劲! 英特尔CEO:100多家公司在排队

    芯片代工业务强劲! 英特尔CEO:100多家公司在排队

    英特尔首席执行官帕特·盖尔辛格(Pat Gelsinger)近日接受采访时透露,芯片供应仍十分紧张,该公司芯片代工业务不可限量,目前已有100多家公司等着英特尔代工生产芯片。
    财联社 2021-07-29 4789
  • 日媒曝台积电赴日设厂候选熊本关键原因

    日媒曝台积电赴日设厂候选熊本关键原因

    根据日媒报导,台积电考虑在日本设厂,熊本县成为候选地之一,而熊本的特点即是半导体生产所需的水资源丰富,而相关产业集中也是成为原因之一,能否提供大规模支持,以补贴设厂所需的巨额成本也是重要关键。
    中時新聞網 2021-07-29 5385
  • 急聘500位自动驾驶精英!小米汽车频频出招

    急聘500位自动驾驶精英!小米汽车频频出招

    急聘500位自动驾驶精英!小米汽车频频出招
    物联网智库 2021-07-29 6996
  • 华为服务器芯片鲲鹏920走出国门,打破美国垄断地位

    华为服务器芯片鲲鹏920走出国门,打破美国垄断地位

    据悉华为已从俄罗斯获得一笔服务器大单,为该国一家企业提供服务器芯片,服务器芯片正是华为自研的鲲鹏920,这意味着华为的服务器芯片开始走出国门,对于在该行业拥有垄断地位的美国企业来说显然不是好事。
    网络整理 2021-07-29 6927
  • 黑芝麻智能华山二号A1000 Pro流片成功

    黑芝麻智能华山二号A1000 Pro流片成功

    刷新国产自动驾驶芯片算力记录!
    21IC电子网 2021-07-29 4809
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