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  • 南大光电引入国家大基金二期战投,助ArF光刻胶投产

    南大光电引入国家大基金二期战投,助ArF光刻胶投产

    7月28日,据报道,A股公司南大光电控股子公司宁波南大光电材料有限公司引入战略投资者暨公司放弃优先认缴出资权。
    资本邦 2021-07-29 5540
  • 分析师:芯片短缺或令苹果和 AMD 优先生产利润率较高的产品

    分析师:芯片短缺或令苹果和 AMD 优先生产利润率较高的产品

    据报道,分析师和企业高管表示,全球芯片短缺给汽车制造商带来了巨大的麻烦,导致许多汽车工厂暂停生产。此外,芯片短缺还让科技巨头们不得不变得更加灵活,将现有的芯片供应用在利润最高的产品的生产上。
    中电网 2021-07-29 6676
  • 台积电南京厂 28nm 扩产计划通过中国台湾投审委审批

    台积电南京厂 28nm 扩产计划通过中国台湾投审委审批

    综合台湾媒体报道,台湾南京厂 28nm 扩产计划获得中国台湾投资审核委员会审批放行。
    中电网 2021-07-29 6972
  • 未来6年出货暴增500%!UWB市场加速爆发,机会在哪?

    未来6年出货暴增500%!UWB市场加速爆发,机会在哪?

    今年4月21日,苹果正式发布了搭载UWB(Ultra Wideband,超宽带无线通信)技术的追踪器AirTag,引发了全球对于UWB技术的关注。
    中电网 2021-07-29 5875
  • 三星 SDI 将在美国设立电池工厂

    三星 SDI 将在美国设立电池工厂

    韩国时报 7 月 27 日报道称,三星 SDI 高级副总裁 Son Michael 表示,公司将在美国设立电池生产工厂。因美国要求电池制造商在美国设立工厂,才能使用税收优惠。
    中电网 2021-07-29 5643
  • SEMI:今年Q2全球硅晶圆出货面积再创历史新高

    SEMI:今年Q2全球硅晶圆出货面积再创历史新高

    国际半导体产业协会(SEMI)今日公布旗下硅产品制造商组织(Silicon Manufacturers Group, SMG)发布的最新一季晶圆产业分析报告
    中电网 2021-07-29 5483
  • Cadence Tensilica Xtensa 处理器满足最严格的汽车功能安全要求

    Cadence Tensilica Xtensa 处理器满足最严格的汽车功能安全要求

    楷登电子(美国 Cadence 公司)今日宣布,SGS-TüV Saar 已独立认证具有 FlexLock 功能的 Cadence Tensilica Xtensa处理器符合 ISO 26262:2018 标准,达到 ASIL-D 等级,这是汽车安全完整性等级评级的最高级别。该功能安全认证涵盖从基础微控制器到高性能 DSP,它们都拥有 FlexLock 配置选项,提供更强的随机故障保护,并遵循稳健的安全流程开发,防止系统故障。带有 FlexLock 功能的 Tensilica Xtensa 处理器非常适合汽车市场,专为人工智能、视觉、雷达、激光雷达、音频、车联网 (V2X) 和控制应用量身定制。
    华强电子网 2021-07-29 7199
  • 芯片需求增长 SK海力士二季度财报表现强劲

    芯片需求增长 SK海力士二季度财报表现强劲

    据韩联社报道,日前,韩国第二大芯片制造商SK海力士公司公布了今年第二季度财报。得益于全球市场对于内存芯片的强劲需求,公司二季度利润上升迅速。
    中国经济网& 韩联社 2021-07-29 5703
  • 无线充电如何干掉烦人的充电线?

    无线充电如何干掉烦人的充电线?

    不出意外,苹果将在9月推出新一代iPhone 13系列,富士康正在加班加点量产备货。苹果很早干掉了iPhone的耳机孔;iPhone 13系列将干掉充电孔、喇叭孔,进入无孔机时代,无线传输已成大势所趋。
    探索科技TechSugar 2021-07-29 5623
  • 商络电子拟参投冯源聚芯基金 以投资芯片、半导体产业链企业

    商络电子拟参投冯源聚芯基金 以投资芯片、半导体产业链企业

    29日讯,商络电子公告,公司于2021年7月28日与相关方签署了《平潭冯源聚芯股权投资合伙企业(有限合伙)有限合伙协议》及《平潭冯源聚芯股权投资合伙企业(有限合伙)之补充协议》。
    智通财经APP 2021-07-29 6576
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