Q2再创新高!一图看懂20年来全球晶圆出货量变化
国际半导体产业协会(SEMI)今日公布最新一季晶圆产业分析报告显示,2021年第二季度,全球晶圆出货环比增长6%至35.34亿平方英寸,创下历史新高。与去年同期的31.52亿平方英寸相比,增长幅度达到12%。
智通财经网
2021-07-29
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