苹果A15芯片继续挤牙膏，却嘲讽安卓旗舰不如A13
苹果正式发布了新款手机iPhone13,不过其搭载的A15处理器性能仅比上一代的A14提升一成多,因此业界人士嘲讽苹果在挤牙膏,而苹果高管则反讽当下安卓旗舰处理器性能还不如两年前的A13处理器。
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既缺芯又缺人！全球最大机械公司卡特彼勒或将被迫提价
9月15日讯，自今年以来，全球供应链出现严重的短缺，这将导致全球各个行业深受其影响。作为全球最大机械工程公司的卡特彼勒于近日表示，由于缺少足够的零部件和劳动力，导致该公司的工程机械设备不能如期交付，并计划通过提高设备价格，以抵消原材料成本上涨所带来的影响。 -
汽车芯片全球紧缺 我国1-8月份汽车出口额实现翻倍
15日上午，国家统计局新闻发言人付凌晖就2021年8月份国民经济运行情况进行介绍，并答记者问。 -
芯片短缺，8 月份韩国汽车出口仍增长 4%
据国外媒体报道，受芯片短缺等因素影响，今年 7 月份韩国汽车出口量有下滑，同比下滑近 3%。 -
苹果A15芯片发布：性能提升50%，地表最强！
iPhone13发布后,“13香” 这个梗又再次被大家玩烂了,相信这几天大家会无数次地在网上看到“13香”这种说法。 -
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国家统计局：8 月集成电路产品产量 321 亿块，同比增长 39.4%
今日，国家统计局披露的数据显示，8 月份，规模以上工业增加值同比实际增长 5.3%，比 2019 年同期增长 11.2%，两年平均增长 5.4%。 -
Poly博诣推出最新专业级视频会议设备 为混合办公带来质感飞跃
全球领先统一通信和协作公司Poly博诣（NYSE：POLY）在Zoomtopia 2021大会上宣布推出全新的Poly Studio X70智能一体化视频会议设备和 Poly Studio E70智能摄像头，为Poly博诣视频会议解决方案家族增添重量级成员。 -
2022年全球晶圆厂设备支出预计将近1000亿美元
美国加州时间2021年9月14日，SEMI在其世界晶圆厂预测报告（World Fab Forecast report）中强调，继今年全球晶圆厂设备支出预估将达到900亿美元之后，随着电子产品需求的飙升，在数字化转型和其他长期技术趋势的推动下，2022年前端晶圆厂的全球半导体设备投资预计将达到近1000亿美元的新高。 -
Cadence 推出全面的终端侧Tensilica AI 平台， 加速智能系统级芯片开发
楷登电子（美国 Cadence 公司）今日发布了用于加速人工智能系统级芯片开发的Tensilica AI 平台，包括针对不同的数据要求和终端侧 (on-device) AI 要求而优化的三个支持产品系列。全面的 Cadence Tensilica AI 平台涵盖低端、中端和高端市场，提供了可扩展、节能的设备端到边缘端人工智能处理功能，这是当今日益普遍的人工智能系统级芯片设计的关键。与业界领先的独立Tensilica DSP 相比，新的配套 AI 神经网络引擎(NNE) 每次推理的能耗降低了 80%，并提供超过 4 倍的 TOPS/W性能，而神经网络加速器 (NNA) 通过一站式解决方案提供旗舰级的 AI 性能和能效。
