全球领先的提供功能丰富的半导体制造商格芯(GF)和高通技术公司子公司Qualcomm Global Trading PTE. Ltd.今日宣布,双方正通过扩展射频领域的成功合作,打造数千兆比特速率5G射频前端产品,为最新一代5G产品提供高速蜂窝网络、卓越网络覆盖和出色能效,同时满足用户对5G产品轻薄外形设计的期待。
SEMI(国际半导体产业协会)于15日公布的最新一季全球晶圆厂预测报告(World Fab Forecast)中指出,在数字化转型与其他新兴科技趋势驱动下,2022年全球前端晶圆厂(front end fabs)半导体设备投资总额将来到近1000亿美元新高,以满足对于电子产品不断提升的需求,也刷新2021年才创下的900亿美元历史纪录。