三菱汽车日本市场将使用日产平台，重点转向电动车等技术
据日经亚洲报道，三菱汽车（Mitsubishi Motors）计划在 2026 年左右停止为日本市场开发自有汽车平台，转而使用日产汽车（Nissan Motor）生产的汽车平台。
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2021年三季度全球TOP15半导体厂商：三星继续领先稳坐第一，英特尔成唯一同比下滑厂商
近日半导体市场研究机构IC Insights 发布了全球前25大半导体供应商的第三季度销售增长预期汇编数据。受益于全球缺芯及涨价，前15大半导体公司预计将在今年第三季度实现 7% 的环比增长。 -
低功耗蓝牙/Thread 智能 LED 灯泡通过连接设备或语音命令进行照明控制
立达信物联科技的 A19 可调白光LED灯泡使用 Nordic 的 nRF52840 SoC通过开源 Matter 协议实现无线控制 -
马来西亚放宽行动管制，有望改善全球芯片短缺现况
随着新冠肺炎确诊病例增速放缓，马来西亚开始放宽行动管制规定。作为全球封测重镇，马来西亚从疫情中恢复有望改善芯片短缺现况。 -
大陆晶圆代工厂明年产能将优先供应给当地IC设计厂
半导体产能明年仍然供不应求，包括中芯、华虹等中国大陆晶圆代工厂明年产能将优先供应给中国当地IC设计厂及系统厂，中国大陆以外客户能够取得的产能与今年相较恐将明显缩减，业界评估手机芯片大厂高通所受冲击恐会最大，明年将持续面临电源管理IC（PMIC）供货不足难题。 -
因平均容量提升 分析师预测iPhone 13平均售价可能提升
9月14日消息，天风国际分析师郭明錤发布研报预测，iPhone 13 Pro与iPhone 13 Pro Max的容量选项为128GB、256GB、512GB与1TB，iPhone 13与iPhone 13 mini的容量选项为128GB、256GB与512GB。因iPhone 13的平均容量提升，预测iPhone 13平均售价可能提升。 -
中国5G技术领先，但为什么5G手机市场最大赢家却是苹果？
近日市调机构给出的数据显示,占据5G手机市场最大份额的是苹果,苹果占有33%的市场份额,其他手机企业均落后于苹果,即使是一直强调5G技术领先的华为也落入下风。 -
UnitedSiC推出业界最佳6mΩ SiC FET 新增的9款器件可实现更高水平的设计灵活性
领先的碳化硅（SiC）功率半导体制造商UnitedSiC（联合碳化硅）公司，现已发布业界最佳的750V、6mΩ器件，从而响应了电源设计人员对更高性能、更高效率的SiC FET的需求。这款6mΩ新器件的RDS(on)值不到最接近的SiC MOSFET竞争产品的一半，并且还提供了鲁棒的5μs额定短路耐受时间。今天所发布的产品包括750V SiC FET系列中的9种新器件/封装选项，额定值为6、9、11、23、33和44mΩ。所有器件均有采用TO-247-4L封装的方案，同时18、23、33、44和60mΩ器件还提供了采用TO-247-3L封装的方案。这一750V扩展系列与现有的18和60mΩ器件相辅相成，其为设计人员提供了更多的器件方案，实现了更大的设计灵活性，因此可实现最佳的性价比权衡，同时保持充足的设计裕度和电路鲁棒性。 -
因为中国公司竞争激烈 消息称韩国厂商海成光学退出手机模组/镜头市场
9月14日消息，据媒体报道，海成光学日前宣布关闭旗下的手机模组及镜头业务，该公司今年5月份就已经表态出售旗下的相机模组业务，现在的决定是彻底退出。 -
加强协调力度，全面提升汽车芯片供给能力的三项措施
9月13日电，在今日国新办召开的发布会上，工信部部长肖亚庆表示，现在新能源汽车企业数量太多，处于小而散的状况。要充分发挥市场作用，鼓励企业兼并重组做大做强，进一步提高产业集中度。
