AI与机器人技术融合全面提速
近日，科技日报记者参加了两年一届的2025年德国慕尼黑自动化展，深刻感受到自动化技术在人工智能（AI）加持下更加智能，驱动工业生产与管理不断变革。AI与机器人技术的融合发展在诸多领域全面提速，展现未来工作生活新方式。多家公司推出了新一代人形机器人，不过从现场表现来看，人形机器人在技术和实际应用等方面都还有很多工作要做。
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摩尔斯微电子携手Gateworks，利用Wi-Fi HaLow革新工业连接
工业物联网领域迎来重大飞跃，全球领先的Wi-Fi HaLow芯片供应商摩尔斯微电子与知名工业单板计算机（SBC）供应商Gateworks公司携手合作，为最严苛的工业环境提供Wi-Fi HaLow（IEEE 802.11ah）连接。双方还与希来凯思技术（Silex Technology）共同推出了一个高性能生态系统，让安全、低功耗和远距离Wi-Fi 在智能工厂、交通系统和能源基础设施中得以应用。 -
意法半导体STM32MP23x：突破成本限制的工业AI应用核心
STM32MP23x新系列产品让边缘机器学习变得触手可及，尤其是仅需16位DDR4/LPDDR4/DDR3L内存控制器及无需视频流编码的H.264硬件解码的应用场景。 -
“正”“反”技术同台PK——第六届中国国际无人机及无人系统博览会见闻
无人机已成为低空经济发展的重要引擎。中国民用航空局预测，2025年，我国低空经济市场规模将达1.5万亿元，到2035年有望达到3.5万亿元。其中，面向通用、警用、海关和部分军用航空器的研发制造类产业已成为我国低空经济产业的重要组成部分。 -
细看Intel EMIB封装技术：它会成为AI芯片的未来吗？
前两个月的ECTC（Electronic Components Technology Conference，电子元件技术研讨会）上，Intel分享了好几项有关芯片封装的技术突破，其中就包括了EMIB-T——一方面支持更大的芯片封装尺寸，另一方面有了更强的供电能力，可以支持诸如HBM4/4e这样的存储技术...实际在今年更早的IEDM和IFDC（Intel Foundry Direct Connect）上，Intel就分享了EMIB-T技术的相关信息。 -
新型储能海外订单爆增400%，专家提示潜在风险
在乌兹别克斯坦安集延地区广阔的戈壁上，一排排形似“集装箱”的“超级充电宝”正默默吐纳着磅礴的电能。这是中亚目前建成并网的最大储能电站，也是我国企业在海外投资并建成的、单体规模最大的电化学储能项目。该项目共投运40套阳光电源PowerTitan2.0液冷储能系统，将为乌兹别克斯坦电网提供21.9亿千瓦时电力调节能力。 -
2026年出货量超GPU？ASIC时代加速到来
全球AI算力市场正在将目光聚焦到定制化的ASIC芯片领域，并开始上演一场没有硝烟的“车轮战”：OpenAI正在初步测试部分谷歌的张量处理器（TPU）；英伟达正式发布NVLink Fusion，与由一众科技巨头组成的UALink联盟展开正面交锋…… 随着定制化算力竞赛进入深水区，ASIC具备的优势逐渐清晰，并有望在明年迎来超越GPU的临界点。 -
高速电力线载波通信技术实现规模化应用
记者近日从中国电科院获悉，该院“高速电力线载波通信”科技成果入选中国科协企业科技工作者评价案例库，获评为成果转化优秀案例。这项研究成果突破时频分集拷贝、时序优化、多网络协调等技术难题，形成涵盖高速电力线载波通信协议，以及测试技术在内的高速电力线载波通信（以下简称“高速载波”）技术体系。 -
6361亿元税惠“红包”支持科技创新和制造业发展
记者日前从国家税务总局获悉，今年1—5月，现行支持科技创新和制造业发展的主要政策减税降费及退税达6361亿元。其中，高新技术企业减按15％税率征收企业所得税等支持培育发展高新技术企业和新兴产业的政策减税1407亿元；先进制造业企业增值税加计抵减等支持制造业高质量发展的政策减税降费及退税4158亿元。 -
