中国台湾竹科园区突发火警，四大晶圆厂回应
据台湾《联合报》消息，新竹科学园区今天（19日）上午10时许发生火灾，一栋园区内的厂房冒出浓烟，火势十分猛烈，现场疑似传出爆炸声，有多辆消防车出动救灾，园区也出现大规模跳电，有工程师称瞬间停电导致许多机台出现停机警告，目前火灾详细原因及是否有伤亡情况仍待厘清。
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利氪科技宣布完成A轮、A+轮融资，累计融资金额近2亿元
据“创新工场”微信公众号消息，线控底盘系统方案商，利氪（广州）科技有限公司宣布完成A轮、A+轮融资，累计融资金额近2亿元人民币。其中A轮融资由创新工场和元璟资本联合领投，上海自贸区基金及其临港新片区科创基金、九合创投跟投；A+轮融资由嘉实投资领投，一旗力合跟投，老股东元璟资本、上海自贸区基金及其临港新片区科创基金追加投资。 -
小米与飞利浦疑似和解，HEVC专利重复计费问题待解
5月19日消息，据媒体消息，从海外渠道获悉，小米在德国对飞利浦公司HEVC相关专利发起的无效程序已经被撤回。这意味着小米与飞利浦之间的HEVC专利纠纷极有可能已经和解。 -
面板双雄群创、友达否认合并传言
5月19日消息，鸿海集团将撤出群创董事会，友达集团前董事长李焜耀不再参选董事，市场传出是为面板双雄合并埋下伏笔，借由整并后的新公司，取得全球大尺寸面板市占优势，紧追龙头京东方。群创、友达昨（18）日均否认整并传言。 -
Imec 推永续半导体研究计划，微软、ASML 等巨头加入
比利时微电子研究中心（imec）于本周举行的 2022 年未来高峰会（Future Summits 2022）上宣布，其永续半导体技术与系统（Sustainable Semiconductor Technologies and Systems；SSTS）研究计划成功汇集了半导体价值链的关键成员，从苹果、微软等科技巨头，到 ASML、日本 KURITA、日本 SCREEN 与 Tokyo Electron 等半导体设备商，全都参与其中。 -
意法半导体和MACOM成功开发射频硅基氮化镓原型芯片，取得技术与性能阶段突破
5月19日，服务多重电子应用领域、全球排名前列的半导体公司意法半导体和世界排名前列的电信、工业、国防和数据中心半导体解决方案供应商MACOM技术解决方案控股有限公司宣布，射频硅基氮化镓(RF GaN-on-Si)原型芯片制造成功。基于这一成果，意法半导体和MACOM将继续携手，深化合作。 -
炬芯科技：蓝牙手表芯片已出货，终端机型预计今年 Q2 推出市场
炬芯科技在最新披露的投资者关系活动记录中指出，公司的蓝牙手表芯片目前已出货，基于 ATS308X 的多个品牌客户智能手表机型处于试产阶段，品牌客户终端机型预计 2022 年第二季度推出市场。 -
Imagination和Visidon联合开发基于深度学习的超分辨率技术
5月17日，Imagination Technologies与Visidon Oy联合推动移动、数字电视和汽车市场的嵌入式应用向基于深度学习的超分辨率过渡。凭借这项人工智能（AI）技术，用户可以通过先进的算法将低分辨率图像和视频的分辨率提高到4K和8K。IMG Series4 NNA能够在系统级芯片严格的功耗和散热要求下，以更高的效率实时完成此类苛刻的流程。 -
AMD 机器人入门套件开启未来智慧工厂
AMD（超威，纳斯达克股票代码：AMD）今日宣布推出 Kria™ KR260 机器人入门套件，这是 Kria 自适应系统模块（ SOM ）和开发者套件 产品组合的最新成员。 -
OPPO一季度位列全球第四， 西欧和拉美市场中高端进一步突破
根据Canalys最新数据显示，2022年第一季度，全球智能手机出货量达到3.112亿台，同比下降 11%。前五厂商分别为三星、苹果、小米、OPPO和vivo，同比仅苹果的出货量保持了8%增长，小米、OPPO（包括一加手机出货）、vivo均同比出现了20%以上的下滑。
