美国再出招！讨论限制获得补贴的芯片企业投资中国大陆
美国表决在即的502亿美元芯片法案，不仅指涉经济领域之产能短缺问题，更是国家安全议题。围绕《美国芯片法案》传出的最新动向，进一步揭示其实质。
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美国一公司推出造型奇特的太阳能汽车：最大续航可达1600公里
据外媒7月19日报道，不可否认，现如今已经有越老越多曾经只出现在电影中的高科技产物走进了现实。当在野外看到行驶在路上的Aptera电动汽车时，相信大多数人都觉得这是一艘宇宙飞船。虽然采用三轮设计的“Aptera”看起来科幻感十足，但它确实是一辆真实存在的电动汽车。 -
SK海力士拟削减2023年资本支出至近122亿美元，重新考虑扩张计划
彭博7月15日消息，知情人士透露，全球第二大存储芯片制造商SK海力士考虑将2023年资本支出削减约四分之一至16万亿韩元（约合122亿美元），以应对电子产品需求慢于预期的局面。 -
环球仪器加入台达电子互相增强工业自动化能力
总部位于美国的电子制造解决方案供应商环球仪器今天宣布，台达电子已完成对环球仪器的全面收购，成为其工业自动化部门的新成员。 -
TrendForce：供应链库存积压，第三季度 NAND Flash 价格跌幅扩大至 8%-13%
今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，由于供需失衡急速恶化，第三季度 NAND Flash 价格跌幅将扩大至 8%-13%，且跌势恐将延续至第四季度。 -
美国“芯片法案”即将投票表决，意外引发美国半导体产业内战
7月19日消息，据路透社最新报道，此前在美国国会停滞已久的配套有520亿美元补贴的“芯片法案”，终于有了新的进展，美国国会已决定在当地时间本周二进行投票。不过在此之前，却意外引发了美国半导体产业的“内战”。因为，这项补贴主要针对的是英特尔、台积电、三星等芯片制造厂商的新建晶圆厂项目，而AMD、高通、NVIDIA等芯片设计厂商则无法直接受益，因此这些厂商正在考虑是否在投票前提出反对意见。 -
工信部：建成5G基站185.4万个，5G移动用户4.55亿户
7月19日，在国务院新闻办举行的2022年上半年工业和信息化发展情况发布会上，工业和信息化部新闻发言人、总工程师田玉龙表示，信息通信业运行总体平稳，融合赋能向纵深发展。不断完善信息基础设施。 -
晶圆代工厂产能利用率开始下滑，半导体硅片需求转弱
7月19日消息，据台湾媒体报道，随着半导体进入库存调整期，部分晶圆代工厂产能利用率开始松动，相关负面效应开始朝上游矽晶圆（半导体硅片）材料端蔓延，传出晶圆代工业者开始要求调降半导体硅片长约出货量，现货市场的半导体硅片买气也降温，引发环球晶圆、台胜科技、合晶科技等半导体硅片厂的警戒。 -
Tower Semiconductor被控盗用知识产权，涉及多孔硅技术
今年初英特尔宣布以每股53美元的现金，总价约54亿美元，收购以色列半导体厂商Tower Semiconductor，预计交易会在2023年2月完成。英特尔表示，对方是一间领先的模拟半导体解决方案代工厂，能大大推进其IDM 2.0战略，进一步扩大其制造能力，提供更丰富和差异化的技术组合，是一笔高度互补的交易。 -
英特尔等多家美国芯片商寻求美政府放松对华投资限制
7月18日报道，包括英特尔在内的多家美国芯片制造商正在与美国政府官员沟通，希望在拟定的芯片法案中放开部分在华业务。据报道，多位知情人士透露，英特尔与美国半导体行业协会（SIA）正在游说美国政府官员，希望减少对华设置所谓“护栏”，以允许这些半导体公司在华发展。SIA的成员还包括AMD、博通、高通等企业。报道指出，草案具体细则仍在谈判中，可能会阻止接受该法案资助的公司在中国建立或扩大先进半导体设施。
