Intel紧跟台积电让员工休无薪假，逆全球化的美国芯片品尝苦果
在台积电早前关闭部分EUV光刻机并让员工休无薪假期后，近日美国最大的芯片企业Intel也宣布让爱尔兰的Intel 4工厂的数千名员工自愿申请休3个月的无薪假期，显示美国此前打断全球芯片产业链酿造的苦果开始波及美国芯片。
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400亿美元，美国就想实现芯片自由？实在是太天真了
台积电在美国的第一座工厂－－亚利桑那州工厂Fab21的上机仪式举行了，这意味着台积电产能转移，已经是定局了。 -
封装新潮流，扇出型封装正在变得无处不在
近几年来，随着摩尔定律发展到极限，先进封装作为后摩尔时代的一项必然选择，对于芯片提升整体性能至关重要。作为下一代封装技术之一，扇出封装技术包括扇出型晶圆级封装（FOWLP）及扇出型面板级封装（FOPLP）两种，FOWLP这几年的发展态势良好，其主要由台积电将InFO提供给苹果生态所推动。而FOPLP的发展因受到良率产量、翘曲及设备投入研发、投资回报率等种种挑战在产业的发展仍有待提高。 -
全球半导体市场营收预测下行，国产半导体逆势扩张蓄势待发
随着各国开始重视自身的半导体产业，近几年让半导体行业得到飞速发展，在2021年，整个市场增长率达到了26.2%。不过随着今年全球经济问题、贸易问题以及地缘政治因素的影响，半导体市场发展速度开始放缓，预计2022年整体涨幅在4%左右，整体市场规模达到6200亿美元。 -
晶上联盟全新起航 携手共建“芯”时代
半导体是计算机、通信、武器装备、汽车、航天和其他现代电子技术产品的核心，是信息产业发展的基石。我国半导体产业严重受制于人，近年来尤其受到欧美等国的联合限制与打压，严重阻碍我国先进技术的发展，限制国防军工、航空航天、人工智能、大数据等战略领域技术升级，锁住我国前沿科技发展的咽喉。 -
第三季前十大晶圆代工企业产值环比增长6%
据TrendForce集邦咨询研究，受惠于iPhone新机备货需求带动苹果系供应链拉货动能，推升第三季前十大晶圆代工业者产值达到352.1亿美元，环比增长6%。 -
需求放缓 韩国晶圆代工大厂稼动率大跌
韩国晶圆代工厂稼动率下降幅度超乎预期，除了专注先进制程的三星，其余大厂产能利用率第四季均大幅下跌，甚至有悲观预测，部分公司稼动率仅50%~60%。 -
美企强烈反对见效，美国国会拟放宽芯片限制
今年9月，美参议院多数党领袖查克·舒默和共和党参议员约翰·科宁试图在“2023财年国防授权法案”的最终版本中加入一项修正案，以限制美国政府使用包含中国芯片的产品和服务。不过，这一提案已经引起美国跨产业团体的强烈反对和抵制。这些组织在上个月的一封信中称，企业要确定大量电子产品中的芯片是否是中国企业制造的，成本将很高，难度也很大。 -
汽车芯片仍然短缺，明年代工价格继续上涨，但这些芯片已经被“抛弃”
据台媒《电子时报》报道，晶圆代工厂与IDM、部分Tier 1厂商针对2023年代工价格的谈判已进入尾声，谈判已持续接近一个季度。但据谈判结果来看，2023年多数汽车芯片代工价格将上调。 -
你们要的AMD来了，云服务器BCC发布5款Milan架构新实例
近日，百度智能云发布5款云服务器BCC（Baidu Cloud Compute）实例，搭载第三代AMD EPYC 处理器（Milan），旨在面对更多元化的计算应用场景，为客户创造更大业务价值。
