华勤技术拟10亿元参股晶奕集成 加码上游晶圆制造产业链布局

11月5日晚间，华勤技术发布公告称，公司全资子公司合肥勤合电子科技有限公司（以下简称"合肥勤合"）拟与合肥晶合集成电路股份有限公司（688249.SH，以下简称"晶合集成"）、合肥市建设投资控股（集团）有限公司（以下简称"合肥建投"）以1.00元/注册资本的价格，共同向晶合集成的全资子公司合肥晶奕集成电路有限公司（以下简称"晶奕集成"）进行增资，各方以货币方式合计增资91亿元。其中，华勤技术全资子公司合肥勤合拟出资10亿元。

根据增资协议，本次合计认购晶奕集成新增注册资本91亿元。增资完成后，晶奕集成股权结构为：晶合集成持股63.96%、合肥建投持股27.03%、合肥勤合持股9.01%。

本次增资前，合肥勤合未持有晶奕集成股权；增资完成后，晶奕集成将成为华勤技术的参股公司，但不会导致公司合并报表范围变更。本次交易资金来源为公司自有及/或自筹资金，不会影响公司正常生产经营。

晶奕集成成立于2025年7月，位于安徽省合肥市新站区，是晶合集成四期项目的建设主体。该项目投资总额达355亿元，目前正在建设12英寸晶圆制造生产线，规划产能约5.5万片/月，重点布局40纳米及28纳米CIS、OLED及逻辑等工艺节点。

晶奕集成的产品可广泛应用于OLED显示面板、AI手机、AI电脑、智能汽车及人工智能等领域。目前，项目无尘室装修正在进行中，扩产工作稳步推进。

对于本次投资，华勤技术表示，这是公司围绕主营业务开展的产业链上游布局，主要基于两方面考虑：

一是加强与上游晶圆制造企业的产业协同。 通过参股晶奕集成，公司有望完善产业链相关布局，整合各方优势资源，提升供应链协同能力和综合竞争优势。

二是工艺方向与主业产品高度相关。 晶奕集成重点布局的工艺方向及产品应用领域，与华勤技术智能硬件产品及客户应用场景具有较强的相关性。作为全球领先的智能硬件平台型企业，华勤技术的智能终端、AIoT、智能汽车等业务对CIS图像传感器、显示驱动芯片等核心元器件需求持续增长。

由于华勤技术系晶合集成的5%以上股东，且公司实际控制人、董事长、总经理邱文生先生担任晶合集成董事，晶合集成属于公司关联法人，本次共同增资构成与关联人共同投资的关联交易。

过去12个月内，除已披露的日常关联交易外，公司与同一关联人晶合集成的关联交易（含本次）合计1次，金额10亿元，未达到公司最近一期经审计净资产绝对值的5%。本次交易定价与其他投资人一致，遵循市场原则，不存在损害公司及其他股东特别是中小股东利益的情形，也不影响关联方的独立性。

随着AI手机、AI PC、智能汽车等下游需求的持续爆发，先进制程晶圆产能的战略价值日益凸显。此次参股晶奕集成，标志着华勤技术从下游整机ODM龙头向上游核心元器件环节延伸，有望在保障关键芯片供应、锁定优质产能的同时，分享晶圆制造环节的成长红利，进一步提升公司在全球智能硬件产业链中的综合竞争力。