英特尔为俄亥俄州Ohio One晶圆厂寻求运营合作伙伴，SK海力士入围候选名单

7月23日，据外媒Semafor报道，英特尔正为其位于美国俄亥俄州的Ohio One晶圆厂集群项目寻求运营合作伙伴，韩国存储芯片巨头SK海力士已进入英特尔的评估名单，成为潜在候选企业之一。

据知情人士透露，英特尔当前的战略是寻找运营合作伙伴，而非将俄亥俄州工厂直接整体出售。双方目前尚未就具体的运营协议展开正式谈判，相关探讨仍处于极早期阶段。

这一表态也间接回应了此前市场上的收购传闻。7月22日，韩国媒体《中央日报》援引匿名业内人士消息称，SK海力士正与英特尔就收购俄亥俄州半导体园区展开谈判，目标是在五年内于美国本土生产存储芯片。该报道随即引发市场广泛关注。

SK海力士否认收购，英特尔继续推进项目建设

针对收购传闻，SK海力士迅速作出回应。7月22日，SK海力士通过发言人明确表示"没有收购计划"，并在向韩国交易所提交的监管文件中进一步澄清，公司"既未决定收购该晶圆厂及其土地资产，也未曾寻求此类收购"。

英特尔方面也表示，公司不会对媒体关于未来商业协议的猜测发表评论，但强调"仍将继续推进俄亥俄项目建设"。

此次英特尔寻求运营合作方的消息，与SK海力士否认收购的声明在方向上形成呼应——双方探讨的是合作运营的可能性，而非资产所有权的转移。

280亿美元投资的Ohio One项目，投产时间多次推迟

英特尔俄亥俄州半导体项目位于新奥尔巴尼市，被称为"Ohio One"项目，是英特尔近年来规模最大的制造投资之一。英特尔于2022年正式开工建设该园区，计划一期投资超过280亿美元（约合1898亿元人民币），建设两座先进芯片制造工厂Mod 1与Mod 2。整个园区占地约1000英亩（约405万平方米），未来规划最多可容纳8座晶圆厂，全面开发预计耗资约1000亿美元。

该项目最初目标是在2025年前后完成两座先进晶圆厂建设，并创造约3000个英特尔岗位。然而，随着英特尔晶圆代工业务推进不及预期及资金压力，工厂投产时间已多次推迟。根据英特尔最新公布的时间表，首座晶圆厂Mod 1预计将在2030年前后完成建设，并于2030年至2031年间投入运营；Mod 2则预计于2031年建成，2032年开始量产。

英特尔曾将俄亥俄项目视为推动美国先进芯片制造回流的重要基地，并获得美国《芯片与科学法案》相关支持。美国商务部此前公布，英特尔俄亥俄项目获得最高约78.65亿美元直接资金支持。

SK海力士的美国布局

对于SK海力士而言，在美国建立前端制造产能的需求确实存在。随着AI芯片需求爆发，HBM（高带宽内存）等高端存储芯片的战略地位日益凸显。在美国本土建立从晶圆制造到封装测试的完整供应链，既是满足客户需求的需要，也是分散地缘政治风险的必然选择。

SK集团会长崔泰源7月15日在济州岛大韩商工会议所夏季论坛上明确表示，"不仅要在湖南，也要在美国建设半导体工厂，现在正在寻找地点，需要尽快推进"。

目前，SK海力士正在美国印第安纳州投资约38.7亿美元建设HBM封装生产基地，预计2028年投产。此外，韩国另一家芯片企业三星电子也在美国得克萨斯州泰勒市推进约370亿美元的先进代工厂及研发设施建设项目。

美国商务部长Howard Lutnick本月10日出席美光纽约工厂活动时曾表示，希望"召唤三星电子和SK海力士来美国建设生产设施"。半导体业界普遍将这一表态解读为，美方要求已从封装后道工序延伸至DRAM等存储芯片前道工序的本土化生产。

英特尔代工战略调整

英特尔当前正面临严峻的财务压力。2026年第一季度，英特尔代工部门营收同比下滑约15%至42亿美元，经营亏损高达24亿美元。公司已宣布计划在2026年削减20亿美元成本，并将非核心业务出售列为选项之一。

在此背景下，为俄亥俄州晶圆厂引入运营合作伙伴，既可以分担巨额投资风险，又能借助合作伙伴的技术和客户资源提升产能利用率。7月21日，英特尔还宣布网络安全公司Fortinet将成为其代工服务的首个公开客户，用于生产下一代安全芯片。这是自陈立武2025年3月接任CEO以来，英特尔代工业务迎来的首个公开命名的企业客户。