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SK海力士领跑HBM4,或拿下英伟达70%订单

2026-01-28 来源:电子工程专辑
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关键词: SK海力士 HBM4 英伟达

1月28日消息,据多家韩媒报道,韩国半导体巨头SK海力士已成功拿下英伟达(NVIDIA)下一代高带宽内存(HBM4)超过三分之二的供应订单,占比接近70%。这一数据远超此前市场普遍预期的50%左右,意味着HBM4内存市场的竞争格局正加速向SK海力士倾斜。

HBM4作为驱动新一代AI加速器的核心组件,其带宽、容量与能效直接决定了GPU的计算性能上限。英伟达即将推出的“Vera Rubin”AI平台对HBM4的需求尤为迫切,而SK海力士凭借长期技术积累与稳定量产能力,赢得了客户的高度信任。

业内分析指出,SK海力士自2025年9月率先建立HBM4量产体系以来,在样品验证阶段未出现重大问题,良率表现优异,成为其斩获大单的关键因素。

相比之下,竞争对手三星电子虽已通过英伟达和AMD的HBM4最终质量测试,并计划于2026年2月起正式供货,但起步时间明显落后。过去两年,三星在HBM3E阶段因良率与散热问题屡屡受挫,错失了与英伟达深化合作的窗口期。

如今,HBM4被视为一次“重新洗牌”的机会——其架构首次将底层逻辑芯片(Base Die)采用更先进制程(如台积电12nm或5nm),这本应是三星逻辑芯片制造优势的用武之地。然而,技术认证只是第一步,真正的挑战在于能否实现高良率、大规模稳定量产。

市场研究机构Counterpoint去年底曾预测,2026年全球HBM4市场份额将为:SK海力士54%、三星28%、美光18%。但最新订单分配显示,实际格局可能更为集中。部分专业机构甚至预估,SK海力士在英伟达HBM4供应链中的占比或将突破70%,进一步巩固其在高端AI内存领域的主导地位。

对整个AI产业而言,HBM产能短缺仍是制约GPU出货的核心瓶颈。若三星能真正实现HBM4的高质量量产,不仅有助于缓解供应链紧张,也将为英伟达提供议价筹码,避免过度依赖单一供应商。然而,在2026年上半年的关键窗口期,SK海力士凭借先发优势与成熟工艺,大概率将继续主导HBM4市场。

针对上述消息,SK 海力士方面回应称“公司对客户相关事宜不予置评”。