驿天诺科技再获数亿元融资，布局硅光、CPO测试装备

近日，武汉光谷企业驿天诺科技完成新一轮数亿元人民币融资，君联资本等机构参与投资，老股东继续追加投资。继2026年4月完成A轮融资后，驿天诺年内再次获得大额资本支持。

驿天诺成立于2019年，位于武汉光谷，主要聚焦光电集成测试与封装装备的研发及产业化，产品覆盖晶圆级、芯片级及器件级光电测试与封装设备，应用于光通信、硅光、CPO等领域。

据介绍，驿天诺已构建从核心零部件到整机设备的自主研发体系，核心零部件实现自研，并围绕自研电机、自研仪表、自研透镜光纤等环节，形成“核心部件自主化+产品矩阵全覆盖”的产品体系。

目前，公司已推出全自动晶圆测试系统、全自动芯片测试系统及全自动耦合封装系统等产品，并在多家硅光企业及主流光模块厂商实现规模化部署。

其中，硅光全自动蓝膜/芯片吸附盒测试台（CA-6000AL）采用全自动化测试流程，机械定位精度达到纳米级，单芯片平均测试时间可压缩至秒级以内。

从市场应用来看，驿天诺设备已覆盖国内多家硅光初创企业及主流光模块厂商，并逐步推进国产光电集成测试装备在相关产业链中的应用。

此次融资后，驿天诺将进一步加大产品迭代研发和核心部件技术攻关，同时推进市场拓展及团队扩充，持续提升光电集成测试装备的研发和交付能力，推动相关产品在光模块、硅光芯片等产业链中的应用。（集邦光通信整理）