高盛第四期全球半导体研报:中国芯片自给率升至70%
美国投研机构高盛于2026年8月24日发布第四期全球半导体芯片研究《中国半导体国产化进程持续推进》。报告指出,截至2026年6月,中国半导体集成电路产量自给率已达到70%,较2010年1月的38%几乎翻倍。这一数据标志着中国在芯片制造规模上取得了显著进展。

(《南华早报》相关报道标题)
资本支出上调,先进制程缺口收窄
基于对国产化、生成式人工智能以及客户“本地化”策略驱动下需求增长的判断,高盛将中国半导体行业2030年的资本支出预测大幅上调至820亿美元,较此前预测增长79%。报告预计,2026年至2030年中国半导体资本支出将维持10%至15%的年增长率,其中前道晶圆制造设备支出在2026年、2027年和2028年分别增长13%、20%和15%,主要由存储和先进制程投资拉动。
在先进逻辑制程领域,供需缺口正在快速收窄。高盛模型显示,2025年至2035年间,中国7纳米及以下制程晶圆需求将以17%的年复合增长率增长,到2035年达到每月61.9万片,这一增长主要由人工智能服务器需求驱动,同期人工智能服务器晶圆需求年复合增长率高达42%。供给端的增长更为迅猛,7纳米及以下晶圆供给年复合增长率预计达到46%,到2035年达到每月41万片。由此,供需缺口将从2025年的92%缩小至2035年的34%。

上述供给增长主要依托中芯国际的产能扩张与良率提升。高盛预计,中芯国际将在2026年至2031年间每年新增3万至5万片先进制程晶圆的月产能,2031年至2035年间年增量放缓至约2万片。同时,制造良率预计从2026年的23%提升至2030年的50%,并在2035年达到75%。作为参照,全球最大晶圆代工厂台积电自2018年量产7纳米芯片以来,良率可超过90%,具体取决于芯片设计和裸片尺寸。这意味着即便到2035年,中芯国际的良率水平仍将显著落后于行业龙头,而良率的差距直接关系到单位成本和有效产出。
人工智能与存储双轮驱动
本次报告首次覆盖中国领先的动态随机存取存储器制造商长鑫存储,给予“买入”评级,目标价为129元人民币。高盛预计,长鑫存储的月产能将从2026年的27万片增至2028年的44.7万片,到2030年进一步增至66.5万片,较2026年翻倍以上。2026年至2030年的年均资本支出将从2024年至2025年的600亿元人民币升至840亿元人民币。在常规动态随机存取存储器领域,长鑫存储的供应水平预计将在2028年达到三星和SK海力士的41%和50%。高盛还预计,长鑫存储2028年将能够满足50%的中国动态随机存取存储器需求。
在人工智能芯片市场,高盛首次发布中国市场的总可寻址市场估算。在基准情景下,中国人工智能芯片市场将在2030年达到6780亿美元,2025年至2030年年复合增长率为69%。中国动态随机存取存储器市场也在快速扩张,预计2026年至2028年年复合增长率为50%,到2028年达到2570亿美元,其中高带宽存储器的年复合增长率高达188%,到2028年达到320亿美元。长鑫存储的高带宽存储器收入预计在2026年至2030年间以166%的年复合增长率增长。
光刻设备仍是瓶颈
尽管产能和良率改善前景乐观,高盛反复强调设备短缺——尤其是光刻工具——是制约中国实现半导体完全自主的核心瓶颈。由于出口限制和地缘政治紧张,中国获取这些最先进光刻设备的渠道严重受限。虽然国内企业在深紫外光刻设备上有所进展,但这些设备往往不足以支撑最先进制程的制造。没有先进光刻设备的稳定供应,即使产能快速增长和良率提升,也难以转化为变革性的产业突破。高盛此前在调研阿斯麦的报告中也曾指出,由于无法获得极紫外设备,中国客户普遍采用基于多层堆叠的替代技术路径来实现制程推进,这种方式对光刻设备的使用密度更高,客观上加大了对深紫外系统的持续采购需求。

(阿斯麦光刻机)
国产替代与中国依赖
中国半导体设备国产化率正在稳步提升。高盛预计,本土设备制造商在中国前道晶圆制造设备市场的收入份额将从2026年的31%升至2028年的38%。沉积、刻蚀和光刻是前道晶圆制造设备市场的前三大品类,中国市场预计在2027年达到530亿美元。
与此同时,全球设备供应商仍深度依赖中国市场。日本四大前道设备公司——东京电子、SCREEN、Elionics和荏原——2025财年在中国收入合计1.21万亿日元,占其半导体设备收入的35%。美国设备供应商预计在出口管制压力下,仍将维持对中国出货量约占收入25%的水平。高盛对全球设备股维持积极看法,预计前道晶圆制造设备在2026年和2027年分别增长36%和45%,应用材料、泛林集团和Onto Innovation为其首选标的。
高盛认为,中国半导体产业正处于从“数量扩张”向“质量突破”转型的关键节点。资本支出大幅升级、先进制程供需缺口持续收窄、人工智能芯片与高带宽存储器需求爆发三条主线交织,共同推动产业链重估。设备国产化、存储龙头崛起与人工智能算力基础设施构成三大高确定性方向,但光刻设备短板意味着完全自给自足在短期至中期内仍将难以实现。