因DRAM短缺，传台积电堆积10亿美元的苹果2nm芯片待封装
2026-08-06
来源：爱集微
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市场消息称，台积电为了苹果全力拉升N2（2nm）制程产能，如今却因DRAM短缺，只能手握价值10亿美元的苹果芯片，等待DRAM到货后才能完成封装。
台积电财务长黄仁昭7月曾表示，“存货天数增加7天至87天，主要是受到N2制程量产的影响”，目前存货天数较去年同期增加11天，也比前一季增加7天。
据了解，采用N2制程生产的A20 Pro进展顺利，产量与良率表现良好。台积电目前堆积了价值10亿美元的苹果处理器，须等DRAM到位，才能完成封装并送往下一道制程。台积电采用的是专门为苹果导入的新封装技术——移动版CoWoS。
苹果受到的冲击可能最大。苹果及其供应链认为，iPhone Ultra折叠手机上市首周的供货应该足够，但首周之后的供应情况无法得知。（校对/赵月）
