TCL华星跨界半导体封装进入技术论证阶段：下半年展示样品并筹建中试线

7月31日，在2026 ChinaJoy举办期间，TCL华星CEO赵军与媒体展开对话，首次公开回应了公司跨界半导体封装的进展。赵军表示，对TCL华星来讲目前还处于一个技术论证和前期开发的阶段，“显示面板制造与半导体先进封装，在核心工艺上确实有很强的协同性，主要体现在大尺寸玻璃基板处理、薄膜沉积、光刻、蚀刻以及自动化搬运等关键环节。”

赵军透露，内部已经组建了相应的专业团队，聚焦玻璃基封装的工艺难点，与客户进行技术交流和技术攻关。当前正在开展关键工艺能力验证，并与目标客户推进合作与协同开发。他明确给出了时间表：预计今年下半年会展示相关样品，并启动中试线开发平台的筹建。

不过，赵军也直言玻璃基封装走向产业化仍需突破三方面瓶颈：第一是关键工艺难点，比如TGV填铜、多膜层的结构应力管控、玻璃基板的深加工；第二是上游设备和材料的成熟度需要进一步提升，包括玻璃原材料适配以及通孔、电镀、CMP研磨等关键设备的性能升级；第三是商业化验证的全面通过，既要完成功能性和信赖性验证，也要在量产中实现良率稳步提升和成本有效管控。

跨界传言回溯

TCL华星跨界半导体封装的消息并非突然爆出，此前已有多个信号释放。

最早可追溯到2024年12月，在TCL全球技术创新大会上，TCL控股子公司天津普林与TCL华星联合研发的玻璃芯基板首次对外展出，核心特征是高密度通孔玻璃基板。

天津普林在2024年年报中正式披露了这一联合研发项目，强调其为下一代半导体封装关键材料。

进入2026年，信号更加密集。2026年5月，TCL科技在互动易平台回复投资者提问时明确表示，公司目前对玻璃基封装领域处于前期调研与技术预研阶段。

同月，TCL科技旗下天津普林已联合TCL华星完成玻璃芯基板的联合研发，并成功产出成熟的TGV样品，这意味着TCL科技已搭建起“玻璃原片-TGV工艺-封装基板”的完整研发体系。

2026年6月16日，TCL科技出资5亿元设立深圳市云启新材料科技公司，持股51%，联合深圳国资基金持股49%，专属布局功能玻璃、半导体电子材料研发制造，被市场认定为TCL布局玻璃基先进封装赛道的核心实体。

几乎同一时间，康宁CEO魏文德到访TCL华星，双方就玻璃基封装等新兴赛道展开深度协同探讨。

（康宁与TCL双方高管互动）

直至2026年7月31日ChinaJoy期间，赵军首次对外系统阐述公司玻璃基封装的技术路线、团队组建、样品时间表及产业化瓶颈，标志着TCL华星在该领域的布局从幕后预研走向台前公开。

TCL华星业务底盘

TCL华星光电技术有限公司成立于2009年，注册资本约330.8亿元，是全球半导体显示龙头企业之一。其在玻璃基板的精密加工、大面积成膜、微米级光刻及刻蚀等领域拥有十余年的量产经验。

从产线布局看，TCL科技旗下广州华星半导体共拥有3条核心产线，均为高世代先进显示产线：t8产线为第8.6代印刷OLED显示面板生产线，目前正处于建设阶段，预计2027年下半年实现量产；t9产线为第8.6代氧化物半导体新型显示器件生产线，已正式投产并满产运行；t11产线为第8.5代TFT-LCD生产线，由TCL华星收购韩国LGDisplay广州工厂后更名而来。

业绩方面，2026年1至6月，广州华星半导体营业收入约79.26亿元，同比增长7.40%；净利润约11.54亿元，同比增长203.99%。

2026年7月，TCL科技收购广州华星半导体45%股权事项获深交所审核通过，交易总对价93.25亿元，收购完成后TCL科技将直接及间接持有广州华星半导体100%股权。

在半导体封装的技术协同上，面板制造与玻璃基封装的关键工艺高度同源。TCL华星在大尺寸玻璃基板处理、薄膜沉积、光刻、蚀刻及自动化搬运等环节的量产经验，可直接迁移至玻璃基封装领域。

面板厂向上游延伸

TCL华星并非孤例，头部面板厂集体向上游半导体领域延伸已成为明确趋势。

京东方是目前国内面板厂中跑得最快的一家。公司投资9.93亿元建设的月产能1000片的玻璃基封装载板试验线，2026年上半年已实现全自动化设备通线，已完成大尺寸、高层数玻璃基载板的开发和送样。

京东方在2024年全球创新伙伴大会上首次发布2024-2032年玻璃基板技术路线图，计划2026年后启动玻璃基板面板级封装载板量产，2027年实现深宽比20:1、细微间距8/8μm、封装尺寸110mm×110mm的量产能力，2029年进一步精进至5/5μm以内。

惠科股份的行动则更为激进。2026年7月17日，上市不足一个月的惠科股份发布公告，拟出资40亿元设立全资子公司浙江惠芯先进半导体有限公司，投建先进封装及测试项目。项目分二期建设，一期计划建设12英寸混合芯片先进封装及测试生产线，达产后产能为2000万颗/月，建设周期不超过三年。

此前，惠科已在四川南充投资建设MLED芯片项目，并于2026年6月设立子公司成都惠芯半导体，拟将面板领域的大面积光刻、超薄玻璃处理等核心工艺复用至玻璃基板的研发。

海外厂商同样动作频频。韩国三星电机已在世宗工厂建设试点生产线，生产玻璃芯基板样品，并推动三星电子测试玻璃基板用于HBM4封装；LGInnotek也已宣布进军玻璃基板市场，搭建试验生产线并与多家合作伙伴展开协作。