MOS管从传统封装到先进封装的演进
随着电子设备小型化及摩尔定律趋缓,MOS管封装技术从传统TO封装向QFN和BGA演进。驱动因素包括高频/高集成需求、纳米材料及3D工艺突破。合科泰推出多系列产品,其中先进封装MOS覆盖消费电子、汽车等高功率场景,满足高效散热及高可靠性要求。
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