芯片流片首次成功率仅14%？合科泰解析三大破局技术
流片成功率低至14%催生新趋势：中小公司聚焦核心设计，将流片委托专业方。先进封装成破局关键，Chiplet技术通过模块化封装降低工艺依赖，合科泰Flipchip倒装工艺研发线已探索多芯片封装良率提升方案。国产替代加速背景下，合科泰以X-Ray检测、全温域测试等技术攻克良率难题。破局需AI验证、产业链协同与创新，合科泰DFM协同设计及现货供应链，为企业缩短周期、降低风险，成应对“成功率危机”可靠伙伴。
广东合科泰实业有限公司
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高新企业
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电子开关中MOS管与三极管的区别详细解析
在电路板中，MOS 管（电压指挥官）靠电压控流，驱动损耗低、适合高频大电流，如合科泰 HKTG90N03 在快充和汽车电源中高效低发热；三极管（电流搬运工）靠电流放大，在音响放大、小功率控制中性价比高。二者分别主导高频高效与模拟放大场景，选对才能让电路性能最大化2025-05-23 阅读：869 -
X射线焊点检测技术：破解MOS管外观不可见缺陷的可靠性方案
在电子制造领域，MOS管焊点的“外观不可见缺陷”如内部空洞、微裂纹或焊料不足等，已成为影响器件可靠性的关键隐患。传统目视检测或光学显微镜仅能观察表面，无法穿透封装结构，而X射线焊点检测技术凭借其独特的穿透成像能力，成为解决此类难题的核心方案。2025-05-22 阅读：863 -
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肖特基势垒二极管与PN结二极管的区别
利用金属—半导体整流接触特性制成的二极管称为肖特基势垒二极管，它和pn结二极管具有类似的电流-电压关系，即它们都有单向导电性；但在参数和应用上，前者又有区别于后者的显著特点。在电子电路中，肖特基势垒二极管与PN结二极管是两种重要的整流器件，两种器件虽然都有单向导电性，但物理机制、电学特性及应用场景都存在很明显的差异。合科泰将深入讲解两者的区别。2025-05-09 阅读：893