第三代半导体技术观察:当电路能被“编织”,元器件行业将迎来哪些变革?
2026年初,复旦大学团队在顶级期刊上发表了研究成果,成功在极细的弹性纤维内部集成了大规模电路。与传统硬质芯片相比,纤维集成电路拥有四大优势:极度柔韧可弯曲拉伸、环境耐受性强机洗碾压后仍能工作、生物兼容性好,并且能与现有芯片制造工艺兼容。这一突破解决了柔性电子设备长期需要内置硬质芯片的矛盾,使得电子器件可以从“缝合进去”变成直接“编织进去”。
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