三星/SAMSUNG 内存芯片K4B1G0846I-BMK0 DDR3适合众多计算环境 容量1Gb 速率1600Mbps 工作电压1.35V 温度-40~+95 78FBGA封装

三星/SAMSUNG 内存芯片K4B1G0846I-BCNB DDR3适合众多计算环境 容量1Gb 速率2133Mbps 工作电压1.5V 温度0~+85 78FBGA封装

三星/SAMSUNG 内存芯片K4B1G0846I-BCMA DDR3适合众多计算环境 容量1Gb 速率1866Mbps 工作电压1.5V 温度0~+85 78FBGA封装

三星/SAMSUNG 内存芯片K4B1G0846I-BCK0 DDR3适合众多计算环境 容量4Gb 速率1600Mbps 工作电压1.5V 温度0~+85 78FBGA封装

三星/SAMSUNG 内存芯片K4B1G0846I-BYNB DDR3适合众多计算环境 容量1Gb 速率2133Mbps 工作电压1.35V 温度0~+85 78FBGA封装

三星/SAMSUNG 内存芯片K4B4G1646E-YCMA DDR3适合众多计算环境 容量4Gb 速率1866Mbps 工作电压1.35V 温度0~+85 96FBGA封装

三星/SAMSUNG 内存芯片K4B4G1646E-YCK0 DDR3适合众多计算环境 容量4Gb 速率1600Mbps 工作电压1.35V 温度0~+85 96FBGA封装

三星/SAMSUNG 内存芯片K4B4G0846E-YCMA DDR3适合众多计算环境 容量4Gb 速率1866Mbps 工作电压1.35V 温度0~+85 78FBGA封装

三星/SAMSUNG 内存芯片K4B4G0846E-YCK0 DDR3适合众多计算环境 容量4Gb 速率1600Mbps 工作电压1.35V 温度0~+85 78FBGA封装

三星/SAMSUNG 内存芯片K4B2G1646F-BYNB DDR3适合众多计算环境 容量2Gb 速率2133Mbps 工作电压1.35V 温度0~+85 96FBGA封装

三星/SAMSUNG 内存芯片K4B1G1646I-BYNB DDR3适合众多计算环境 容量1Gb 速率2133Mbps 温度0~+85 96FBGA封装

SAMSUNG/三星内存芯片K3KL8L80CM-MGCT 优质低功耗DRAM LPDDR5X 快1.3倍的速度和高出20%的效能 容量32Gb 速率7500Mbps 温度-25~+85 315FBGA封装

SAMSUNG/三星内存芯片K3KL5L50CM-MGCT 优质低功耗DRAM LPDDR5X 快1.3倍的速度和高出20%的效能 容量128Gb 速率7500Mbps 温度-25~+85 315FBGA封装

SAMSUNG/三星内存芯片K3KL5L50CM-BGCT 优质低功耗DRAM LPDDR5X 快1.3倍的速度和高出20%的效能 容量128Gb 速率7500Mbps 温度-25~+85 496FBGA封装

SAMSUNG/三星内存芯片K3KL4L40DM-BGCT 优质低功耗DRAM LPDDR5X 快1.3倍的速度和高出20%的效能 容量96Gb 速率7500Mbps 温度-25~+85 496FBGA封装

SAMSUNG/三星内存芯片K3KL3L30CM-MGCT 优质低功耗DRAM LPDDR5X 快1.3倍的速度和高出20%的效能 容量32Gb 速率7500Mbps 温度-25~+85 315FBGA封装

SAMSUNG/三星内存芯片K3KL3L30CM-JGCT 优质低功耗DRAM LPDDR5X 快1.3倍的速度和高出20%的效能 容量64Gb 速率7500Mbps 温度-25~+85 441FBGA封装

SAMSUNG/三星内存芯片K3KL3L30CM-BGCT 优质低功耗DRAM LPDDR5X 快1.3倍的速度和高出20%的效能 容量64Gb 速率7500Mbps 温度-25~+85 496FBGA封装

SAMSUNG/三星内存芯片K3LK2K20BM-BGCN 低功耗双倍数据率同步动态 速率5500Mbps 电压1.8V~1.1V ~0.5V 温度-25~+85 LPDDR5 496FBGA 封装

SAMSUNG/三星内存芯片K4UHE3D4AA-GUCL 为下一代移动设备提供更快的速度 速率4266Mbps 电压1.8V~1.1V ~0.6V 温度-40~+125 LPDDR4X 200FBGA 封装

SAMSUNG/三星内存芯片K4UHE3D4AA-GHCL 为下一代移动设备提供更快的速度 速率4266Mbps 电压1.8V~1.1V ~0.6V 温度-40~+105 LPDDR4X 200FBGA 封装

SAMSUNG/三星内存芯片K4UHE3D4AA-GFCL 为下一代移动设备提供更快的速度 速率4266Mbps 电压1.8V~1.1V ~0.6V 温度-40~+95 LPDDR4X 200FBGA 封装

SAMSUNG/三星内存芯片K4UBE3D4AM-GUCL 为下一代移动设备提供更快的速度 速率4266Mbps 电压1.8V~1.1V ~0.6V 温度-40~+125 LPDDR4X 200FBGA 封装

SAMSUNG/三星内存芯片K4UBE3D4AM-GHCL 为下一代移动设备提供更快的速度 速率4266Mbps 电压1.8V~1.1V ~0.6V 温度-40~+105 LPDDR4X 200FBGA 封装

SAMSUNG/三星内存芯片K4UBE3D4AM-GFCL 为下一代移动设备提供更快的速度 速率4266Mbps 电压1.8V~1.1V ~0.6V 温度-40~+95 LPDDR4X 200FBGA 封装