无人机厂商都在用的mlcc陶瓷电容
太阳诱电taiyo yuden的mlcc陶瓷电容在无人机上的应用，有何优势？
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JSM27712 650V 高低侧栅极驱动芯片
在工业电源、电机驱动、新能源逆变等高压功率变换领域，半桥栅极驱动芯片堪称系统的 “心脏”，直接决定整机效率、可靠性与成本。长期以来，中高端高压驱动市场被国际品牌占据，国产方案在耐压、驱动能力、抗干扰与保护完整性上存在明显差距，工程师在选型时往往陷入 “性能达标就高价、低价就不稳” 的两难困境。 立足功率半导体国产化浪潮，杰盛微半导体（JSMSEMI） 推出高性能650V 高低侧栅极驱动芯片 JSM27712，全面对标市场主流 UCC27712，在关键参数、功能特性、应用兼容性上实现对等甚至优化升级，以更优性能、更稳品质、更高性价比，为功率电子工程师提供安全可靠的国产替代方案，助力高端电源与驱动系统自主可控。 -
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PT8P2106 触控I/O 型8-Bit MCU
PT8P2106 是一款 RISC 内核， TOUCH 型8 位OTP 单片机，内部集成了电容式触摸感应模块、 TIMER、PWM、LVR、LVD、WDT、GPIO 等外设。具有抗干扰能力强、低功耗、高可靠性、宽工作电压范围的突出优势。 -
PT8P2108 触控I/O 型8-Bit MCU
PT8P2108 是一款 RISC 内核， TOUCH 型8 位OTP 单片机，内部集成了电容式触摸感应模块、 TIMER、PWM、LVR、LVD、WDT、GPIO 等外设。具有抗干扰能力强、低功耗、高可靠性、宽工作电压范围的突出优势。 -
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高通确认首款WiFi耳机很快将会面世 超越蓝牙
高通于 2023 年末推出了 XPAN（扩展个人局域网）技术，可通过 WiFi 实现无线音频，而不再仅仅依赖蓝牙。高通当时指出，预计首款采用该技术的无线耳机将于 2024 年推出，但目前为止我们还没有看到任何消息。近日，CNMO 了解到，有外媒询问了高通关于首款采用 XPAN 技术的产品的情况，事实证明它们可能即将问世。 -
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