“鲶鱼”苹果入场，AI手机加速向端侧AI进化
2024年被视为“移动AI时代”元年，前不久苹果高举着“苹果智能”(Apple Intelligence)下场AI，回应业内对其AI战略的翘首期盼。苹果素有终端市场“风向标”之称，此次高调入场，似乎让AI手机的爆发更添了几分确定性。
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HBM双雄产能售罄至2025，加码HBM4只因金主不差钱
HBM3缺货”遇上“HBM4技术竞赛”HBM芯片在通用内存市场的占比从去年的8%增长到15%，主要受到人工智能（AI）、高性能计算（HPC）和数据中心需求的驱动【HBM内存与AI处理器为何能相得益彰？】。HBM通过3D堆叠技术提供了高带宽和低功耗的优势，成为许多高性能应用的首选。 -
新华网：能源安全新战略 助力高质量发展
十年来，广东电网以实际行动践行高质量发展，积极投身新型电力系统和新型能源体系建设，深入推进能源消费、清洁供应、技术变革、体制创新和国际合作，更好支撑和服务广东在中国式现代化实践中持续走在全国前列。 -
“深圳中小企业融资虚拟园区”正式上线！
6月28日下午，市工业和信息化局、市中小企业服务局举办“深圳中小企业融资虚拟园区”上线仪式，标志着全市首个融资虚拟园区在“深i企”正式上线。市人大常委会经济工委、市委金融办、中国人民银行深圳市分行、国家金融监督管理总局深圳监管局等部门和多家金融机构、企业代表共同出席上线仪式。 -
新背板技术能否引领MicroLED未来？
围绕着新一代MicroLED显示技术的产业进展正在进入“新阶段”。不过这次的主角不是“Micro级别的晶圆技术”，也不是困扰行业的“巨量转移等核心工艺”，而是驱动背板。 -
VSMC将向台积电支付1.5亿美元，获7项技术授权
VSMC的主要业务是半导体晶圆制造，将采用130nm至40nm的技术，生产包括混合信号、电源管理和模拟产品，支持汽车、工业、消费类电子及移动设备等终端市场的需求。VSMC预计在获得监管机关批准后，于2024年下半年开始建设，并预计在2027年开始量产。 -
AI暖风将继续吹拂存储行业
当前，在服务器市场需求的支持下，存储原厂正积极转产至服务器eSSD、DDR5及HBM等高价产品。然而，除了AI概念相关存储产品之外，其他类别的存储芯片，特别是消费类市场需求仍然较弱，使得存储市场整体缺乏量能支撑。 -
2小时30分钟！深中通道即将通车，路线这样走
6月27日，记者从广东交通集团深中通道管理中心获悉，深中通道将于6月30日下午3时通车试运营，从深圳到中山的车程将从目前的2小时缩短至30分钟。深中通道东连广深沿江高速、机荷高速和广深高速，西连中开高速、广澳高速和中山东部外环高速，并与南中高速（在建）、南沙港快线相接。 -
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直击MWC上海丨AI重塑网络，中国电信这样布局5G“下半场”
6月26日，在2024年世界移动通信大会上海（MWC上海）开幕式上，中国电信董事长柯瑞文表示，“5G正进入以行业融合应用创新促进价值全面释放的‘下半场’。
