刚刚，英伟达发布声明
12月12日，英伟达在微博账号“NVIDIA英伟达中国”发布声明称，中国是英伟达的重要市场，英伟达秉持以客为尊的初衷，将持续为中国客户提供最优质、高效的产品与服务。
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IBM 发布新一代光电共封装工艺，有望提高 AI 模型训练速度
近日，IBM发布了其在光学技术方面的最新进展，有望提升数据中心训练和运行生成式 AI 模型的效率。IBM研究人员开发的新一代光电共封装 (co-packaged optics，CPO) 工艺，通过光学技术实现数据中心内部的光速连接，为现有的短距离光缆提供补充。通过设计和组装首个宣布成功的聚合物光波导 (PWG)，IBM 研究人员展示了光电共封装技术将如何重新定义计算行业在芯片、电路板和服务器之间的高带宽数据传输。 -
以新一代信息技术打造韧性城市
近日，中共中央办公厅、国务院办公厅印发《关于推进新型城市基础设施建设打造韧性城市的意见》（以下简称《意见》），推动新一代信息技术与城市基础设施建设深度融合，构建智能高效的新型城市基础设施体系，持续提升城市设施韧性、管理韧性、空间韧性，推动城市安全发展。《意见》提出了11项重点任务，包括实施智能化市政基础设施建设和改造、推动智慧城市基础设施与智能网联汽车协同发展、发展智慧住区、提升房屋建筑管理智慧化水平、开展数字家庭建设、推动智能建造与建筑工业化协同发展等。 -
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Melexis推出具有LIN接口的Triphibian压力传感器芯片，极大简化设计且降低成本
2024年12月11日，比利时泰森德洛——全球微电子工程公司Melexis宣布，推出新型压力传感器芯片MLX90833，该芯片采用创新的Triphibian技术，能够精准测量2至70bar范围内气体和液体介质的压力，并且所有功能集成在紧凑的SO16封装中。该器件出厂时已经过校准，可通过LIN数字接口输出精准的绝对压力读数，助力热泵制造商简化集成流程，提高生产效率。 -
Vishay 推出应用于对安全要求极高的电子系统的新款1 Form A固态继电器
美国 宾夕法尼亚 MALVERN、中国 上海 — 2024年12月11日 — 日前，威世科技Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代号：VSH）宣布，推出新款1 Form A固态继电器---VOR1060M4，该器件采用薄形SOP-4封装，提供600 V负载电压和3750 VRMS隔离电压。Vishay VOR1060M4旨在为储能、工业和移动应用提供快速开关，可提供0.3 ms的快速导通时间（典型值）和2 nA的低漏电流。
