三星电机加速玻璃基板开发，计划三季度完成中试线建设
相较于现有的有机基板，玻璃基板在电气性能、耐热性能等方面存在较大优势，可进一步降低厚度。玻璃基板也使玻璃通孔（Through Glass Via，简称 TGV）等新型电路连接成为可能，尤其适合 HPC、AI 领域的芯片。
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华为自研麒麟PC产品呼之欲出？ 因应美禁令紧缩做好“断炊”准备
美国持续收紧对华为出口限制，商务部撤销高通（Qualcomm）、英特尔（Intel）对华为销售许可证，此举也再度激起华为“斗志”。 -
国人不再为落后3代的国产5G手机买单，黄牛被坑惨了
国产5G手机还在说缺货，不过在线下市场已能拿到现货了，在二手平台更是跌价销售，许多试图发一笔横财的黄牛只能亏本抛售，显示出消费者对这款国产5G手机的热情已消退。 -
4大机构，4个排名，谁是国内手机第1，我越看越糊涂，不敢相信了
近日，Techinsights也发布了2024年一季度，中国智能手机市场数据。 -
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100%国产CPU爆发，一个季度，就卖了去年一年的量
目前，国产CPU还是挺多的，知名的有6大品牌，分别是龙芯、海光、飞腾、鲲鹏、兆芯、申威，另外的虽然也多，但相对没这么知名。 -
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存储芯片涨疯了，三大巨头今年要赚3000亿，60%来自于中国？
过去的这两年，整个半导体市场最亮的星是GPU，因为AI的火爆，GPU是一卡难求，所以GPU大厂英伟达，成了风口上的猪，市场一度超过2.6万亿，直追苹果。 -
一季度营收大涨46.6%，Arm芯片累计出货量已达2874亿颗！
半导体IP大厂Arm公司于当地时间5月8日美股盘后公布了其2024财年第四财季（2024自然年一季度）财报，虽然该季业绩和下季指引均超出了市场预期，但是对于新的2025财年的营收目标低于市场预期，导致Arm股价在盘后大跌9.21%至每股96.30美元。 -
韩国巨资投入：超2000亿韩元打造芯片封装新高地，全球半导体格局重塑在即
韩国政府近日宣布，将投入超过2000亿韩元用于发展先进芯片封装技术。
