全球手机出货量提升拉动晶圆厂备货，存储器市场回暖来自AI强势带动
半导体行业主要由设计、制造、封测和应用四个环节构成。
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华为Pura 70卖爆！麒麟芯片没有让人失望，国产芯片再突围
华为以一种几乎无声却震撼的方式，和mate 60系列一样，携带着全新的Pura 70系列，直接在线上开售。依然还是没有发布会，华为就是这么硬气且自信。 -
博世采用 DELO 粘合剂制造轻度混动电池
48 伏系统最多可减少15%的汽车碳排放量。博世被称为该领域的技术领导者，其轻度混动电池为汽车制造商提供了强大而巧妙的解决方案。来自DELO德路的粘合剂在电池整合过程中发挥了重要作用。 -
高性能CPU缺乏，异构多核架构崛起
全球领先的超大规模云数据中心公司——亚马逊、谷歌、Meta、微软、甲骨文和Akamai——正在推出专门针对云的异构多核架构，整个芯片的高性能 CPU 开发正在感受到这种影响。 -
明年将不会推出2nm制程iPhone，先进工艺格局存在哪些变数？
目前苹果多款芯片组采用台积3纳米制程，而根据最新报导，iPhone 17芯片将不会采用2纳米制程，即2025年推出的A19 Pro芯片将维持3纳米技术。 -
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台积业绩旺翻却下修2大市场展望 全球产业链瞬间心凉
台积电18日召开法说会，首季业绩受惠强势美元而优于市场预期，第2季与全年展望稳健成长，但却有一点出乎大家意料之外。 -
中国不买就没人买了，2纳米光刻机也救不了ASML
ASML公布一季度的业绩，业绩显示营收同比下滑21.6%，净利润更是暴跌37.4%，营收环比更是从2023年Q4的91.9亿欧元暴跌近三分之二，导致如此结果就在于ASML无法对中国销售较为先进的DUV光刻机。 -
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全球首创，中国发射全球首颗6G试验卫星，美国弯道超车失败了
日前央视宣布中国成功发射6G试验卫星，测试太赫兹频段，这意味着中国正在加速推进6G技术研发，将确保中国在6G技术方面的领先优势，美国意图借6G弯道超车的图谋彻底失败。
