近日，有消息爆料称，三星Exynos 2200处理器的信息曝光，处理器采用三星的4nm工艺制程，内置AMD GPU。

7月14日消息,据ExecutableFix爆料,基于Zen4的AMD锐龙6000系列基本敲定,最高核心数仍为16核,与锐龙5000系列保持一致,热设计功耗从105W提高至120W,最高可能支持170W。之前曾有爆料称,AMD将要推出24核心的锐龙6000系列线程撕裂者,ExecutableFix表示,AMD在测试之后认为,24核心对于用户体验的提升并不明显,还会影响到线程撕裂者生产线和产品热设计功耗,有可能导致积热问题。

据财联社，今日，广州市智能网联汽车产业生态建设之“自动驾驶混行试点”活动在琶洲举行。

据财联社，国际半导体产业协会（SEMI）预估，2021 年全球半导体制造设备销售总额可望达 953 亿美元，将创历史新高纪录。

今天，据外媒报道，奥迪首席执行官Markus Duesmann在接受《欧洲汽车新闻》(Automotive News Europe)采访时表示，全球半导体短缺对奥迪来说是一个巨大挑战，导致该公司产量因此减少了数万辆。

7月14日上午，小米智能工厂二期在北京市昌平区正式开工。记者从开工仪式上获悉，小米昌平智能工厂占地面积58300平方米，计划于2023年底投产，预计可年产1000万台智能手机，产值约600亿元。

近日，英飞凌科技股份公司推出了全新分立式封装的650 V TRENCHSTOP 5 WR6系列。

据报道，特斯拉CEO埃隆·马斯克（Elon Musk）周一在法庭上透露，当前消费者对该公司Powerwall产品的需求量大约为8万台，然而受芯片短缺影响，特斯拉本季度甚至无法实现该需求量的一半。

今日上午，Canalys 发布报告称，2021 年第二季度全球 PC 市场继续保持增长势头，台式机和笔记本电脑（包括工作站）的出货量同比增长 13%，达到 8230 万台。

7月14日讯，近日，国务院国资委向全社会发布《中央企业科技创新成果推荐目录（2020年版）》，包括核心电子元器件、关键零部件、分析测试仪器和高端装备等共计8个领域、178项科技创新成果。全球能源互联网研究院有限公司（以下简称联研院）研制的3300伏特（V）绝缘栅双极型晶体管（IGBT）芯片和模块赫然在列。历时4年，联研院攻关团队突破了制约国内高压IGBT发展坚固性差、可靠性低等技术瓶颈，打破了国外技术垄断。