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  • 斥资20亿美元!英特尔启动内部加薪及全球征才计划,锁定7家半导体企业人才

    斥资20亿美元!英特尔启动内部加薪及全球征才计划,锁定7家半导体企业人才

    据台湾媒体报道,半导体巨头英特尔已启动内部留才与全球征才计划,预计将斥资逾20亿美进进行结构性调薪,同时广发“英雄帖”,并特别锁定全球七家相关企业的人员作为重要招募对象,只要由内部员工内推成功引进指定企业人才加入,就可获得约24万元新台币(约合人民币5.5万元)的奖金,英特尔位于台北与新竹的据点也会扩编。
    中电网 2022-01-13 7833 关键词: 英特尔 征才计划 半导体
  • 同比增长53.1%!联发科2021年营收约1137.69亿元,创历史新高

    同比增长53.1%!联发科2021年营收约1137.69亿元,创历史新高

    联发科10日公布了2021年12月合并营收为462.02亿元,创下历年12月的新高,也是历史上第三高的月度营收,环比月增2.5%,优于市场预期,并推升2021年第四季度业绩创历史次高,年度合并营收更是达到了4934.14亿元新台币(约合人民币1137.69亿元),创历史新高,同比年增53.1%,高于公司的预期。
    中电网 2022-01-13 7278 关键词: 联发科
  • 移芯通信完成10亿元C轮融资,软银愿景基金二期领投

    移芯通信完成10亿元C轮融资,软银愿景基金二期领投

    据移芯通信官微消息,1月12日,移芯通信宣布完成10亿元C轮融资。本轮融资由软银愿景基金二期领投,凯辉基金、基石资本、广发乾和和乔贝资本跟投,老股东启明创投、烽火资本、复朴投资、兴旺投资和汇添富资本持续跟投。本轮融资获得的资金将用于移芯通信未来全球5G通信芯片的持续研发和不断创新。
    界面新闻 2022-01-13 8561 关键词: 移芯通信 融资 芯片设计
  • 墨芯人工智能完成数亿元A轮融资,首颗芯片云端AI芯片英腾处理器2022年初推出

    墨芯人工智能完成数亿元A轮融资,首颗芯片云端AI芯片英腾处理器2022年初推出

    1月12日消息,墨芯人工智能完成数亿元A轮融资,首颗芯片云端AI芯片英腾处理器ANTOUM将于2022年初推出。本轮融资由基石资本、大湾区共同家园发展基金领投,同威资本、华盛资本、及深圳天使母基金跟投。融资主要用于首颗芯片量产以及稀疏化生态系统的拓展等。华兴资本担任本轮独家FA。
    界面新闻 2022-01-13 7399 关键词: 墨芯人工智能 融资 芯片 AI 英腾处理器
  • 天华超净2021年净利润同比预增211%-229%

    天华超净2021年净利润同比预增211%-229%

    1月11日,天华超净发布2021年度业绩预告,预计2021年度归属于上市公司股东的净利润8.9亿元-9.4亿元,比上年同期增长211.2%-228.68%;扣除非经常性损益后的净利润8.4亿元-8.9亿元,比上年同期增长265.76%—287.53%;基本每股收益1.52元-1.72元。
    网络整理 2022-01-13 7434 关键词: 天华超净 净利润 预增
  • IC Insights:2021年电子设备中的半导体含量达33.2%,创历史新高

    IC Insights:2021年电子设备中的半导体含量达33.2%,创历史新高

    知名半导体分析机构IC Insights最新报告分析了电子系统中的半导体含量的历史走势。从历史上看,与电子系统市场相比,半导体行业年均增长率较高的驱动力是电子系统中使用的半导体的价值或含量不断增加。随着过去10年手机、汽车和个人电脑的全球单位出货量增长率趋于成熟和放缓,电子系统市场在2011-2021年的复合年增长率为 3.5%,而半导体市场的2011-2021年的复合年增长率为6.5%。
    网络整理 2022-01-13 7707 关键词: 电子设备 半导体 半导体含量
  • 创耀科技登陆科创板,募投研发巩固通信芯片行业领先地位

    创耀科技登陆科创板,募投研发巩固通信芯片行业领先地位

    2022年1月12日,创耀(苏州)通信科技股份有限公司(股票简称“创耀科技”、代码“688259”)正式于科创板上市。据发行公告,创耀科技此次IPO发行价66.60元/股,对应市盈率83.65倍,募资总额13.32亿元,发行股数占总股本25%。募投项目包括“电力物联网芯片的研发及系统应用项目”、“接入SV传输芯片、转发芯片的研发及系统应用项目”以及“研发中心建设项目”,募资超过募投项目部分,公司将用于主营业务发展。
    证券时报网 2022-01-13 8141 关键词: 创耀科技 科创板
  • 赛微电子:子公司拟以6190.09万元将中科昊芯22.66%股权转让予顶芯未来

    赛微电子:子公司拟以6190.09万元将中科昊芯22.66%股权转让予顶芯未来

    1月12日消息,赛微电子(300456.SZ)公布,公司全资子公司北京微芯科技有限公司(“微芯科技”)拟将其持有的北京中科昊芯科技有限公司(“中科昊芯”)22.6597%股权以6190.09万元的价格转让给顶芯未来(海南)科技中心(有限合伙)(“顶芯未来”)。
    格隆汇 2022-01-13 6760 关键词: 赛微电子 中科昊芯 股权
  • 上海泰矽微完成近3亿元A+轮融资

    上海泰矽微完成近3亿元A+轮融资

    近日,MCU芯片厂商“泰矽微”宣布完成近3亿人民币A+轮融资。本轮融资由半导体产业基金武岳峰领投,半导体产业资本冯源基金和汽车产业资本芯域行跟投,老股东海松资本继续追加投资。泰矽微的本轮融资为其规划中的MCU全面布局提供了充裕的资金,同时也从产业链上下游进一步打通了相关资源。
    网络整理 2022-01-13 5991 关键词: 泰矽微 融资 芯片 MCU
  • SA:未来 12 个月打算购买智能手表的消费者比例将达到两位数

    SA:未来 12 个月打算购买智能手表的消费者比例将达到两位数

    今日,Strategy Analytics 发布报告称,智能手表的销量继续强劲增长,成为本世纪迄今为止最热门的消费电子产品品类之一。
    中电网 2022-01-12 10529 关键词: 智能手表