投资超10亿美元！特斯拉德州超级工厂主体部分年底前或完工
11月24日讯，据报道，特斯拉提交给美国德克萨斯州许可和监管部门（TDLR）的公开文件显示，特斯拉计划向位于德克萨斯州奥斯汀的新汽车工厂投资10.6亿美元，并计划在今年年底前完成该工厂主体部分的建设。
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Q3全球封测企业Top10：中国厂商拿下81%的市场
以前芯片企业一般都是IDM企业，就是设计、制造、封测一起都自己完成。后来慢慢的分成设计、制造、封测分开的模式，大家只专注于某一个环节，不再包揽全部工作。 -
如果华为将麒麟芯片业务出售给第三方，台积电能够生产么？
前段时间大家发现，华为将自己的麒麟芯片外售了，出现在了鼎桥的N8 Pro这款手机上，并且还实现了5G功能。 -
苹果公司在其汽车项目上取得重大突破，来看看它有多少技术储备
近日，据媒体报道称，苹果公司在其汽车项目上有了重大突破，并将研发重点转向全自动驾驶技术，目标是在2025年前推出自动驾驶汽车。 -
无锡工厂引入EUV设备还有转机？SK海力士回应来了
11月24日消息，据外媒报道，就SK海力士打算引入EUV光刻机到其中国无锡工厂被阻这一传言，SK海力士CEO李锡熙予以否认。 -
芯原图像信号处理器IP获得汽车功能安全标准ISO 26262认证
领先的芯片设计平台即服务（Silicon Platform as a Service，SiPaaS）企业芯原股份今日宣布其图像信号处理器IP（Vivante ISP）ISP8000L-FS V5.0.0作为独立安全单元（Safety Element out of Context；SEooC），获颁ISO 26262 ASIL B功能安全产品认证证书。该图像信号处理器IP专为先进且高性能的摄像头应用而设计。认证证书由领先的功能安全咨询公司ResilTech颁发。 -
小米造车团队超500人 四处出击布局产业链 能否赶上这场盛宴？
11月23日，小米公布Q3财报，并透露了公司电动汽车业务的最新进展。 -
日经:日本政府将拨款52亿美元资助台积电等企业建厂
据日经新闻报道，日本政府2021年度的追加预算中，将拨出约6000亿日元（约52亿美元）协助半导体厂商在日本扩产，其中三分之二将投资台积电计划中的日本芯片厂。 -
出货3000万颗、荣登纳斯达克！GaN赛道如何成就“隐形冠军”？
从10月20日正式登陆纳斯达克起，“纳微半导体”这个名字，就与GaN结下了不解之缘。 -
PCB厂商加速向上突围，半导体测试板成入局“香饽饽”
众所周知，PCB作为电子产品中不可或缺的关键互联件，被称为“电子产品之母”。目前，全球PCB制造企业主要分布在中国大陆、中国台湾、日韩、东南亚、美国和欧洲等区域，其中，中国大陆已发展成为全球PCB产业最重要的生产基地。
